XCKU040-3FFVA1156E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35））

XCKU040-3FFVA1156E 零件图片（仅供参考）

XCKU040-3FFVA1156E 规格参数

XCKU040-3FFVA1156E是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，提供了卓越的性能和能效比。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的正品保证和技术支持。

该芯片拥有40,000个逻辑单元，提供丰富的可编程资源，能够满足复杂逻辑设计需求。其内置的高速收发器支持从100G到1.2Gbps的多种数据速率，适用于高速通信和数据中心应用。芯片配备了1,200个DSP48E2模块，提供强大的信号处理能力，适用于无线基站、雷达系统和图像处理应用。

主要特性包括：1.2V核心电压，1156个引脚的FFVA封装，支持多种高速接口如PCI Express Gen3、SATA 3.0和千兆以太网。芯片内部集成了48MB的块RAM和5,400KB的分布式RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。

在应用方面，XCKU040-3FFVA1156E广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速卡、高端测试测量设备、航空航天和国防系统等领域。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为对性能和能效有严格要求应用的理想选择。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核支持，加速产品开发周期。通过采用先进的时钟管理和电源管理技术，芯片能够在高性能运行和低功耗模式之间灵活切换，满足不同应用场景的需求。

型号:XCKU040-3FFVA1156E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
包装:散装
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:30300
逻辑元件/单元数:530250
总 RAM 位数:21606000
I/O 数:520
栅极数:-
电压 - 供电:0.970V ~ 1.030V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
XCKU040-3FFVA1156E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU040-3FFVA1156E作为赛灵思Kintex UltraScale系列FPGA中的高密度器件，凭借530k逻辑单元和21.6MB内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其520个I/O接口支持多协议高速数据传输，0.97-1.03V低工作电压设计兼顾性能与能效，是通信设备、数据中心加速卡等高要求应用的理想选择。

这款1156-BBGA封装的FPGA特别适合实时信号处理、视频转码和高速数据采集系统，其0-100°C工作温度范围确保在严苛工业环境下的稳定运行。对于需要大规模并行计算和灵活硬件重构的项目，XCKU040-3FFVA1156E提供可编程性与性能的完美平衡，帮助工程师快速实现从原型到产品的开发迭代。