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XC17512LSO20I 零件图片(仅供参考)

XC17512LSO20I
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XC17512LSO20I 规格参数

XC17512LSO20I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用20引脚SOIC封装,专为低功耗应用场景设计。这款芯片属于Xilinx的CoolRunner系列,具有先进的低功耗架构,特别适合对功耗敏感的电子设备。

核心特性:XC17512LSO20I提供128个宏单元和多达256个输入,支持灵活的逻辑实现。其传播延迟低至5ns,能够满足高速数字系统的需求。该芯片采用非易失性存储技术,断电后无需重新配置,简化了系统设计。

在电源管理方面,XC17512LSO20I具有创新的动态功耗管理功能,可根据工作状态自动调整功耗,显著降低整体能耗。工作电压范围为2.5V至3.3V,兼容TTL和CMOS电平,便于与各种数字系统无缝集成。

应用领域:这款CPLD广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。它可以实现状态机控制、总线接口转换、系统复位管理、时钟分配等功能,作为系统控制逻辑的核心。

作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC17512LSO20I芯片,并提供全面的技术支持和售后服务。我们的工程师团队可以为客户提供选型建议和应用方案,确保客户能够充分发挥芯片的性能优势。

开发支持:XC17512LSO20I支持Xilinx的ISE开发工具链,提供直观的图形化界面和丰富的IP核,加速开发进程。芯片支持JTAG编程接口,便于在系统编程和调试,简化了生产流程和后期维护。

在可靠性方面,XC17512LSO20I符合工业级标准,工作温度范围宽达-40℃至+85℃,能够在恶劣环境下稳定工作。此外,该芯片具有ESD保护功能,提高了系统的抗干扰能力和长期可靠性。

总之,XC17512LSO20I凭借其低功耗、高性能、易开发的特点,成为各种控制逻辑应用的理想选择。作为Xilinx的授权代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持,是您值得信赖的合作伙伴。

  • 型号:XC17512LSO20I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:20-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER I-TEMP 512K 20-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:512kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC
  • XC17512LSO20I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17512LSO20I是Xilinx专为FPGA配置设计的512kb OTP PROM存储器,采用3V-3.6V供电和20-SOIC封装,能够在-40°C至85°C的工业温度范围内稳定工作。这款芯片为工程师提供了可靠的FPGA配置解决方案,特别适合需要长期稳定运行且配置不需要变更的工业自动化、通信设备和嵌入式控制系统。

需要注意的是,XC17512LSO20I已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx当前在售的系列配置PROM产品,如XC18V系列或SPI Flash解决方案,它们不仅提供更大的存储容量和多次可编程能力,还具备更灵活的设计选项和更长期的供货保障。

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XC17512LSO20I 基本参数:

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