3D IC | 3D IC - Xilinx（赛灵思）中国代理商|AMD代理商

Xilinx（赛灵思） 3D IC 主要产品

堆叠硅片互联 (SSI)

使用 Xilinx 的创新性堆叠硅片互联 (SSI) 技术可以将多个芯片整合为单个芯片，同时与多芯片方法相比，其每瓦特的晶片间带宽增加了 100 倍。...

开发板

从概念到量产，Xilinx FPGA 和 SoC 开发板、系统级模块和 Alveo 数据中心加速器卡都可为您提供硬件平台，以加速您的开发进程，提升您的生产力，并加速您的上市进程。...

自适应计算加速平台（ACAP）

Xilinx（赛灵思）业界首款 ACAP旨在帮助所有类型的开发人员（软件工程师、硬件工程师和数据科学家）通过优化的硬件和软件加速整个应用。...

Xilinx 解决方案

Xilinx UltraScale™ 架构提供了前所未有的集成化水平和功能，实现 ASIC 系统级性能，以满足需要大量 I/O 和存储带宽、海量数据流、DSP 以及包处理性能的严格应用需求。...

Xilinx官网新闻中心

xilinx展示最新ADAS解决方案

赛灵思公司近日宣布，该公司将于2012年10月16-17日在密歇根州底特律科博中心举行的美国汽车工程师学会（SAE）世界大会上展示其下一代All Programmable高级驾驶员辅助系统解决方案。...

Xilinx展示业界首款基于FPGA的80Gbps 集成流量管理器的网络接口解决方案

赛灵思All Programmable器件结合我们的处理器，可提供低时延解决方案，满足用户对系统I/O扩展或应用加速的需求。...

Xilinx（赛灵思，AMD）热销器件（2026/6/19）

XC6SLX25-2FGG484C
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
XCSU100P-L1SBVA1024I
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
XC4044XL-3HQ240I
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
XC4VSX55-12FFG1148C
FPGA现场可编程门阵列
XC3S5000-5FGG676C
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
EF-DI-MOST-SITE
软件，服务
XC7K410T-2FFV900C
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
XC9536-15PC44I
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
HW-V4-ML423-UNI-G-J
复杂逻辑器件评估板
XC7S50-L1CSGA324I
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
XCZU47DR-L1FSVG1517I
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
XC95108-10PQ160C
集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
XC7A35T-2CSG325C
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
BNDL-OD-GT-ALLRTL-INCR
开发板，套件，编程器 > 软件，服务
XCSU200P-2SBVF784I
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
XC6SLX150T-3CSG484C
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
BNDL-OD-SE-EMBDHW
开发板，套件，编程器 > 软件，服务
XCZU6EG-L1FFVC900I
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
HW-136-VQ100
开发板，套件，编程器 > 开发板，编程器配件
XCV800-4BG432I
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
XCVP1052-1LSENFVI1369
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）