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零件图片(仅供参考)
XC5VLX155-2FFG1760I
规格参数

XC5VLX155-2FFG1760I是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA芯片,采用先进的65nm制程工艺,拥有155K逻辑单元,提供卓越的性能和灵活性。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。

这款FPGA芯片配备了丰富的硬件资源,包括244个18×18乘法器(DSP48E),提供高达500MHz的信号处理能力;同时拥有9312Kb的分布式RAM和4320Kb的块状RAM,满足大容量数据存储需求。其高速SelectIO技术支持超过1Gbps的I/O性能,适用于高速数据传输应用。

核心特性包括:灵活的逻辑架构、内置PCI Express兼容模块、三态以太网MAC、RocketIO GTP收发器支持高达3.75Gbps的串行传输。芯片支持多达1050个用户I/O,采用1760引脚的FFG封装,提供出色的信号完整性和散热性能。

在性能方面,XC5VLX155-2FFG1760I工作频率可达550MHz,时钟管理模块提供精确的时钟分配和合成能力。芯片支持多种配置模式,包括从串行配置器件、JTAG和并行主机等多种启动方式,简化系统设计流程。

典型应用领域包括:高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、航空航天电子系统以及工业自动化控制。其强大的并行处理能力和低功耗特性,使其成为这些高性能应用的首选解决方案。

作为工业级FPGA,XC5VLX155-2FFG1760I工作温度范围为-40°C至+100°C,满足严苛的工业环境要求。Xilinx提供完善的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado设计套件,加速产品开发周期。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155-2FFG1760I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
  • 系列:Virtex-5 LX
  • LAB/CLB 数:12160
  • 逻辑元件/单元数:155648
  • 总 RAM 位数:7077888
  • I/O 数:800
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC5VLX155-2FFG1760I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX155-2FFG1760I是赛灵思Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有超过15万逻辑单元和近7MB片上存储,提供强大的并行处理能力。800个I/O接口和宽泛的工作温度范围使其特别适合要求苛刻的工业和通信应用,能够同时处理多个高速数据流并实现复杂算法。

    这款1760-FCBGA封装的FPGA采用低功耗设计,仅需0.95-1.05V供电即可稳定运行,在保持高性能的同时有效控制能耗。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为通信基站、医疗成像、航空航天等领域的理想选择,能够满足实时信号处理、高速数据转换和复杂系统控制等严苛应用需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX155-2FFG1760I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC5VLX155-2FFG1760I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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