XC7S15-1CSGA225Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSPBGA（13x13））

XC7S15-1CSGA225Q 零件图片（仅供参考）

XC7S15-1CSGA225Q 规格参数

型号:XC7S15-1CSGA225Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-CSPBGA（13x13）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1000
逻辑元件/单元数:12800
总 RAM 位数:368640
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
XC7S15-1CSGA225Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7S15-1CSGA225Q作为Xilinx Spartan-7系列的一员，是一款性价比极高的入门级FPGA解决方案，其12800个逻辑单元和1000个LAB/CLB为中等复杂度的数字逻辑设计提供了足够的处理能力，同时368640位的RAM确保了数据存储需求。这款芯片特别适合需要快速原型验证、成本敏感的消费电子和工业控制应用。

低功耗设计（仅0.95V~1.05V供电）结合宽工作温度范围（-40°C~125°C）使XC7S15-1CSGA225Q能够在各种环境下稳定运行，100个I/O接口支持多种外设连接。其225-LFBGA封装设计既节省PCB空间，又提供了良好的散热性能，是中小型数字系统、嵌入式控制和接口转换应用的理想选择。