XC7K160T-2FB484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FCBGA（23x23））

XC7K160T-2FB484I 零件图片（仅供参考）

XC7K160T-2FB484I 规格参数

XC7K160T-2FB484I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，采用28nm低功耗工艺制造，专为需要高性能与成本效益平衡的应用而设计。该芯片拥有约160,000个逻辑单元，2160Kb的块RAM资源，以及360个DSP48切片，能够高效处理复杂的数字信号处理算法和逻辑运算。

该芯片的亮点在于其强大的高速接口能力，集成了多达24个GTX收发器，支持高达12.5Gbps的线速传输，适用于高速数据通信、视频处理和射频应用。同时，XC7K160T-2FB484I支持PCIe Gen3 x8接口，提供高达1.6Gbps的传输速率，满足高速数据传输需求。

在I/O资源方面，该芯片采用FBGA 484封装，提供丰富的用户I/O，支持超过400个用户I/O，兼容多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，满足不同应用场景的接口需求。芯片的-2速度等级提供了良好的性能与功耗平衡，适合对能效比有较高要求的场合。

作为Xilinx代理商，我们不仅提供原装正品芯片，还提供完整的开发工具链支持，包括Vivado设计套件、IP核和参考设计，帮助客户加速产品开发进程。该芯片广泛应用于通信基站、数据中心加速卡、工业自动化、医疗成像设备、雷达系统和高端测试测量设备等领域。

p>XC7K160T-2FB484I支持多种高级功能，包括部分可重构技术、多时钟域管理和高级电源管理，使系统能够在性能和功耗之间实现最佳平衡。其内置的PCIe硬核和以太网MAC模块进一步简化了高速接口的设计，降低了开发复杂度和成本。

该芯片还具备强大的安全性特性，包括高级加密标准(AES)引擎、安全启动功能和防篡改设计，适用于对安全性要求高的应用场景。其工业级温度范围(-40°C到100°C)确保了在各种严苛环境下的可靠运行。

型号:XC7K160T-2FB484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:12675
逻辑元件/单元数:162240
总 RAM 位数:11980800
I/O 数:285
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:484-FCBGA（23x23）
XC7K160T-2FB484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7K160T-2FB484I作为Xilinx Kintex-7系列的中高端FPGA，凭借其16万逻辑单元和近12MB的内置RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。这款工业级芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围，结合其285个丰富的I/O接口，特别适合通信设备、工业自动化和高端测试测量等对可靠性和性能要求严苛的应用场景。

采用0.97V-1.03V低电压设计，XC7K160T-2FB484I在提供高性能的同时实现了出色的能效比。其484-BBGA封装设计便于PCB布局，而灵活的可编程特性使其成为快速原型开发和产品迭代的首选，尤其适合需要大规模并行处理和定制硬件加速的应用环境。