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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC6SLX25T-3FG484I现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6SLX25T-3FG484I 零件图片(仅供参考)

XC6SLX25T-3FG484I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6SLX25T-3FG484I 规格参数

XC6SLX25T-3FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。作为Xilinx总代理,我们提供原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有25K逻辑单元,484引脚FGPA封装,工作速度等级为-3,具有丰富的逻辑资源。芯片内嵌了多个Block RAM和DSP48A1 slice,可支持复杂的数字信号处理应用。

核心特性

  • 25K逻辑单元,提供充足的逻辑资源
  • 484引脚封装,适合多种PCB设计需求
  • 多个Block RAM,总计超过2.5MB存储容量
  • 66个DSP48A1 slice,支持高速信号处理
  • 8个CMT(Clock Management Tile),提供灵活的时钟管理
  • 支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速接口

典型应用

  • 工业自动化控制系统
  • 通信设备与网络基础设施
  • 视频处理与显示系统
  • 测试测量设备
  • 汽车电子系统

XC6SLX25T-3FG484I采用3.3V供电,工作温度范围宽广,适合各种工业环境。其丰富的I/O资源支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,可灵活适应各种应用场景。

p>作为Xilinx官方授权代理商,我们提供全面的售前技术咨询和售后服务,确保客户能够充分利用XC6SLX25T-3FG484I的强大功能,加速产品开发进程。

  • 型号:XC6SLX25T-3FG484I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX25T-3FG484I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX25T-3FG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高性价比FPGA,集成了24,051个逻辑单元和958KB RAM,配合250个I/O接口,为复杂逻辑处理和系统集成提供了强大平台。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。

这款484-BBGA封装的FPGA支持灵活配置,可在不改变硬件的情况下通过软件更新实现功能升级,大大降低了系统维护成本。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证、小批量生产和产品快速迭代的理想选择,尤其适合需要平衡性能、成本和开发周期的项目。

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XC6SLX25T-3FG484I 基本参数:

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