XC7A200T-1FBG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FCBGA（23x23））

XC7A200T-1FBG484C 零件图片（仅供参考）

XC7A200T-1FBG484C 规格参数

XC7A200T-1FBG484C是Xilinx（现为AMD）Artix-7系列FPGA家族中的一员，采用先进的28nm HPL工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。这款芯片拥有约200K逻辑单元，6,660个KB块RAM，以及220个18×18 DSP切片，能够满足复杂数字信号处理和逻辑控制需求。

该芯片配备了高速收发器，提供高达6.6Gbps的串行数据传输能力，支持PCIe、SATA、以太网等多种高速接口。内置的时钟管理模块(CMT)包含多个PLL和MMCM，提供灵活的时钟分配和生成能力，确保系统时序精确可靠。

核心特性：XC7A200T-1FBG484C采用484引脚FBGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、HSTL等，电压范围从1.2V到3.3V，可适应不同系统需求。芯片支持多达410个用户I/O，满足复杂接口设计要求。

p>该FPGA支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合、实现、仿真和调试功能。作为Xilinx授权代理，我们不仅提供原厂正品保障，还提供全面的技术支持和解决方案服务。

典型应用：XC7A200T-1FBG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗电子、航空航天等领域。其高性能和低功耗特性使其成为替代传统ASIC的理想选择，特别适合需要快速上市时间、灵活功能迭代的高性能计算和信号处理应用。

型号:XC7A200T-1FBG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:16825
逻辑元件/单元数:215360
总 RAM 位数:13455360
I/O 数:285
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:484-FCBGA（23x23）
XC7A200T-1FBG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A200T-1FBG484C作为Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，凭借21.5万逻辑单元和13.4MB大容量内存资源，为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供了强大支持。其低功耗设计(仅0.95V-1.05V工作电压)结合工业级温度适应性，使其在严苛环境下仍能稳定运行，是平衡性能与能效的理想选择。

该芯片配备285个I/O端口和484-BBGA封装，为系统集成提供了丰富的接口选择和灵活的布局方案。特别适用于工业自动化、通信设备、嵌入式系统等需要定制化逻辑处理和高速数据传输的场景，能够显著缩短产品开发周期并降低系统总体成本。