我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU7EV-1FFVC1156E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU7EV-1FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端产品，作为Xilinx中国代理，我们提供这款集成了ARM处理器与FPGA逻辑的强大系统级芯片。

该芯片采用了先进的16nm FinFET工艺，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，提供高达1.5GHz的主频性能。强大的处理能力使其成为高性能计算和边缘应用的理想选择。

在FPGA逻辑方面，XCZU7EV-1FFVC1156E提供了丰富的逻辑资源，包括多达444,000个逻辑单元，2,240个KB块RAM和1,080个18×18 DSP单元。这些资源可满足复杂算法实现和高性能信号处理需求。

该芯片配备高速收发器，支持高达16.3Gbps的传输速率，以及PCI Gen3 x8接口，提供卓越的数据吞吐能力。此外，它还集成了DDR4内存控制器，支持高达64位宽度的DDR4-2400内存接口，提供高达76.8GB/s的内存带宽。

XCZU7EV-1FFVC1156E提供1156引脚的FFVC封装，支持多种高速接口，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 3.0、MIPI CSI-2和DSI等，使其适用于5G无线通信、数据中心加速、机器视觉、工业自动化和高端嵌入式系统等多种应用场景。

通过Xilinx的Vivado设计套件，开发者可以充分利用该芯片的异构计算能力，实现软硬件协同设计，充分发挥ARM处理器与FPGA逻辑的优势，为各种高性能计算和嵌入式应用提供强大的解决方案。

• 型号:XCZU7EV-1FFVC1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU7EV-1FFVC1156E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7EV-1FFVC1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的一款高性能异构处理芯片，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，结合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能与灵活性。

这款芯片支持高达1.2GHz的处理速度，并提供丰富的通信接口，包括CAN、以太网、USB OTG等，非常适合工业自动化、高端图像处理、5G无线基站等需要高性能计算与硬件加速的场景。其工业级温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是理想的高可靠性嵌入式解决方案。