我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU3CG-L1SBVA484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU3CG-L1SBVA484I是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC（Multiprocessor System on Chip）芯片，该芯片集成了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源，为复杂应用提供了强大的处理能力。

作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片，它采用了先进的16nm FinFET+工艺制造，具备高性能和低功耗特性。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，运行频率可达1.2GHz，为系统提供了强大的计算能力。

核心特性：XCZU3CG-L1SBVA484I拥有丰富的逻辑资源，包括约30万个逻辑单元，900KB块RAM和2200KB分布式RAM。此外，芯片还配备了4个PCIe Gen3 x8接口，4个10/25/40/100G以太网MAC，以及4个高速收发器，每条通道最高支持32Gbps的传输速率。

该芯片还支持多种高速接口，包括DDR4 SDRAM控制器（最高2133MHz），USB 3.0，SATA 3.0，以及MIPI CSI-2和DSI等显示接口，使其能够满足各种复杂应用的需求。

典型应用：XCZU3CG-L1SBVA484I适用于多种高性能应用场景，包括工业自动化、数据中心加速、5G无线基础设施、机器视觉、高端测试测量设备以及航空航天和国防系统等。

作为Xilinx中国代理，我们为客户提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥XCZU3CG-L1SBVA484I芯片的性能优势，加速产品开发进程。

• 型号:XCZU3CG-L1SBVA484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU3CG-L1SBVA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3CG-L1SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品，将双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及154K+逻辑单元FPGA完美融合，为工程师提供软硬件协同设计的高性能平台。1.2GHz主频配合丰富外设接口，特别适合需要实时处理与复杂逻辑运算的工业自动化、嵌入式视觉及通信网络应用。

-40°C至100°C的宽温工作范围使其成为严苛环境下的理想选择，而484-BFBGA封装在提供高性能的同时兼顾了空间效率。该芯片将处理器与可编程逻辑无缝集成，显著降低系统功耗与板级复杂度，是追求高性能与灵活性并重的嵌入式系统设计的优选方案。