XC3S50A-4VQG100C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC3S50A-4VQG100C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC3S50A-4VQG100C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片，具有50K系统门规模，采用-4速度等级和100引脚VQ封装。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的原厂正品保障，确保产品的可靠性和性能。

该芯片基于先进的90nm工艺技术，提供丰富的逻辑资源，包括多达1,728个逻辑单元，4个专用全局时钟缓冲器，以及灵活的布线资源。芯片内嵌Block RAM存储器容量可达72Kb，支持单端口、双端口和真双端口操作模式，满足各种数据存储需求。

主要特性参数：

逻辑资源：1,728个逻辑单元
存储器：72Kb Block RAM
I/O数量：最多80个用户I/O
时钟管理：4个专用全局时钟缓冲器
电压供应：核心电压1.2V，I/O电压3.3V
工作温度：工业级（-40°C至+85°C）

XC3S50A-4VQG100C具有出色的I/O兼容性，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等，便于与各种外围设备接口。芯片内嵌DLL（数字锁相环）可用于时钟生成和同步，提供灵活的时钟管理方案。

这款FPGA芯片广泛应用于原型验证、逻辑控制、接口转换、信号处理等领域。其低功耗特性和小封装设计使其特别适合空间受限的应用场景，如便携设备、工业控制、汽车电子等。

作为Xilinx授权代理，我们不仅提供原装正品XC3S50A-4VQG100C芯片，还可提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品设计，缩短开发周期，降低项目风险。

制造商产品型号：XC3S50A-4VQG100C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 68 I/O 100VQFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-3A

零件状态：有源

LAB/CLB数：176

逻辑元件/单元数：1584

总RAM位数：55296

I/O数：68

栅极数：50000

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：100-TQFP

XC3S50A-4VQG100C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC3S50A-4VQG100C是Xilinx Spartan-3A系列FPGA，凭借其50000系统门规模和68个I/O端口，为中小规模数字系统提供灵活可编程解决方案。55KB嵌入式RAM和1584逻辑单元使其在实时数据处理和接口转换应用中表现出色，1.14V-1.26V的宽工作电压范围确保了低功耗设计优势。

这款100-TQFP封装的FPGA特别适合空间受限的工业控制、通信设备和消费电子产品。表面贴装设计便于高效生产，0°C至85°C的工作温度范围满足大多数商业应用需求，是原型开发和小批量生产的理想选择，为工程师提供快速迭代和定制化设计的灵活性。