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XC3S50A-4VQG100C 零件图片(仅供参考)

XC3S50A-4VQG100C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC3S50A-4VQG100C 规格参数

XC3S50A-4VQG100C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片,具有50K系统门规模,采用-4速度等级和100引脚VQ封装。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的原厂正品保障,确保产品的可靠性和性能。

该芯片基于先进的90nm工艺技术,提供丰富的逻辑资源,包括多达1,728个逻辑单元,4个专用全局时钟缓冲器,以及灵活的布线资源。芯片内嵌Block RAM存储器容量可达72Kb,支持单端口、双端口和真双端口操作模式,满足各种数据存储需求。

主要特性参数:

  • 逻辑资源:1,728个逻辑单元
  • 存储器:72Kb Block RAM
  • I/O数量:最多80个用户I/O
  • 时钟管理:4个专用全局时钟缓冲器
  • 电压供应:核心电压1.2V,I/O电压3.3V
  • 工作温度:工业级(-40°C至+85°C)

XC3S50A-4VQG100C具有出色的I/O兼容性,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,便于与各种外围设备接口。芯片内嵌DLL(数字锁相环)可用于时钟生成和同步,提供灵活的时钟管理方案。

这款FPGA芯片广泛应用于原型验证、逻辑控制、接口转换、信号处理等领域。其低功耗特性和小封装设计使其特别适合空间受限的应用场景,如便携设备、工业控制、汽车电子等。

作为Xilinx授权代理,我们不仅提供原装正品XC3S50A-4VQG100C芯片,还可提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品设计,缩短开发周期,降低项目风险。

  • 型号:XC3S50A-4VQG100C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:100-VQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:176
  • 逻辑元件/单元数:1584
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:68
  • 栅极数:50000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-TQFP
  • 供应商器件封装:100-VQFP(14x14)
  • XC3S50A-4VQG100C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC3S50A-4VQG100C是Xilinx Spartan-3A系列FPGA,凭借其50000系统门规模和68个I/O端口,为中小规模数字系统提供灵活可编程解决方案。55KB嵌入式RAM和1584逻辑单元使其在实时数据处理和接口转换应用中表现出色,1.14V-1.26V的宽工作电压范围确保了低功耗设计优势。

这款100-TQFP封装的FPGA特别适合空间受限的工业控制、通信设备和消费电子产品。表面贴装设计便于高效生产,0°C至85°C的工作温度范围满足大多数商业应用需求,是原型开发和小批量生产的理想选择,为工程师提供快速迭代和定制化设计的灵活性。

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XC3S50A-4VQG100C 基本参数:

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