我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC4VLX15-11SFG363I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC4VLX15-11SFG363I是Xilinx公司Virtex-4系列中的LX型号FPGA，拥有15k逻辑单元，提供高性能逻辑处理能力。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保证，确保客户获得可靠的产品供应。

这款FPGA采用363引脚的BGA封装，具有11ns的速度等级，适合对时序要求严格的应用场景。其架构包含丰富的逻辑资源，包括可配置逻辑块(CLB)、Block RAM、数字时钟管理器(DCM)和PCI Express硬核IP，为复杂系统设计提供强大的硬件基础。

核心特性：15k逻辑单元，提供大量可编程逻辑资源；多达336个18Kb Block RAM，总计高达10.8Mb存储容量；内置高速收发器，支持多种串行通信标准；数字时钟管理器(DCM)提供灵活的时钟管理；PCI Express硬核IP，简化高速接口设计。

典型应用：无线基站和通信系统；高速数据采集和处理系统；工业自动化和控制系统；航空航天和国防电子；高性能计算和加速器。

XC4VLX15-11SFG363I采用先进的90nm工艺制造，在提供高性能的同时保持了较低的功耗。其灵活的架构和丰富的IP核资源，使其成为多种复杂应用的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件，开发者可以快速完成设计和验证，缩短产品上市时间。

• 型号:XC4VLX15-11SFG363I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:363-FCBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1536
• 逻辑元件/单元数:13824
• 总 RAM 位数:884736
• I/O 数:240
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
• XC4VLX15-11SFG363I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC4VLX15-11SFG363I作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片，凭借1536个逻辑单元和884736位RAM，为工程师提供了强大的数据处理能力和灵活的硬件配置选项。其240个I/O端口和1.14V~1.26V的低功耗特性，使其成为通信设备、工业自动化和信号处理系统的理想选择，特别适合需要高可靠性和宽温范围(-40°C~100°C)的应用场景。

这款363-FBGA封装的FPGA芯片表面贴装设计简化了PCB集成流程，而其高达13824个逻辑单元的资源规模，足以支持复杂的算法实现和并行处理任务。对于正在寻找高性能、低功耗解决方案的系统设计者而言，XC4VLX15-11SFG363I提供了卓越的性价比和可扩展性，是构建下一代嵌入式系统的可靠基石。