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XA6SLX75-3FGG484Q 零件图片(仅供参考)

XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx 订单到达,马上发货

XA6SLX75-3FGG484Q 规格参数

XA6SLX75-3FGG484Q是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,拥有75万逻辑门的资源规模,采用484引脚的FGGA封装形式。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品产品和专业技术支持服务。

这款FPGA芯片基于28nm工艺技术,具有低功耗和高性能的特点,适用于多种复杂应用场景。其核心特性包括:

  • 逻辑资源丰富:提供约75,000个逻辑单元,支持复杂的逻辑设计
  • Block RAM资源:包含1350 Kb的块RAM,满足数据缓存需求
  • DSP48 slices:集成240个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力
  • 高速IO接口:支持多种高速IO标准,包括LVDS、TMDS等
  • 时钟管理:集成的时钟管理模块提供精确的时钟控制

XA6SLX75-3FGG484Q具有优异的时序性能,适用于需要高可靠性和实时性的应用。其工作温度范围宽广,可适应各种工业环境。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案。

典型应用领域包括:

  • 工业自动化和控制系统
  • 通信设备与基础设施
  • 视频处理与显示系统
  • 航空航天与国防电子
  • 测试测量仪器

该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。通过采用先进的架构设计,XA6SLX75-3FGG484Q在保持高性能的同时实现了较低的功耗,特别适合对能效比有要求的应用场景。

  • 型号:XA6SLX75-3FGG484Q
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:280
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XA6SLX75-3FGG484Q,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XA6SLX75-3FGG484Q作为Xilinx推出的汽车级FPGA,凭借5831个LAB和74637个逻辑单元,为汽车电子系统提供了强大的可编程逻辑能力。其3MB内存和280个I/O接口使其成为处理复杂控制逻辑的理想选择,-40°C至125°C的宽工作温度范围确保了在严苛汽车环境中的稳定运行。

这款Spartan-6 LX系列FPGA特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载网络控制单元等应用。其低功耗设计和484-BBGA封装形式,不仅满足了汽车电子对可靠性的高要求,还简化了PCB布局设计,是汽车电子工程师实现高性能、高可靠性系统的理想选择。

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XA6SLX75-3FGG484Q 基本参数:

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