XC7Z045-2FF676I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z045-2FF676I是Xilinx Zynq-7000系列中的高端SoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源，实现了高性能处理与灵活硬件设计的完美结合。这款676引脚BGA封装的芯片特别适合需要高性能计算与定制硬件加速的应用场景。

处理器部分采用双核ARM Cortex-A9 MPCore架构，运行频率高达667MHz，配备L2缓存和Mali-400 MP图形处理器。该架构支持ARM TrustZone技术，提供硬件级安全隔离。芯片还包含丰富的外设接口，如USB 2.0、PCIe、SDIO、UART、SPI、I2C等，便于与各种外设连接。

FPGA逻辑部分提供约44K逻辑单元，2.2Mb块RAM，220个DSP48 slices和80个5:1 MUX。这些资源可用于实现定制硬件加速器、并行处理逻辑和专用接口控制逻辑。FPGA部分与处理器通过AXI总线互连，实现高效的数据交换。

该芯片支持多种高速接口，包括4个GTX/GTH收发器，提供高达12.5Gbps的传输速率，适用于高速数据采集、通信和视频处理应用。芯片还支持DDR3内存控制器，可连接高达2GB的DDR3内存，提供充足的存储空间。

p>典型应用包括视频处理与图像分析、工业自动化控制、通信设备、雷达系统和航空航天电子设备等。作为专业的Xilinx代理商，我们提供XC7Z045-2FF676I的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发和系统优化。

制造商产品型号：XC7Z045-2FF676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：800MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XC7Z045-2FF676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z045-2FF676I是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。这种架构特别适合需要软件灵活性与硬件加速并重的应用场景，通过可编程逻辑实现定制化功能，同时保持ARM生态系统的开发便利性。

该芯片配备800MHz主频和丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG、CAN总线等，使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠运行，而676-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性，适合空间受限但性能要求高的应用。