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零件图片(仅供参考)
XC6SLX16-N3CSG225C
规格参数

XC6SLX16-N3CSG225C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中规模FPGA器件,采用225球栅阵列封装(BGA),具备高性能和低功耗特性。这款FPGA芯片拥有约15,840个逻辑单元,每个逻辑单元包含6输入LUT和触发器,支持复杂的逻辑设计实现。

核心资源与特性

XC6SLX16-N3CSG225C配备了24个18×18乘法器构成的DSP48A1 slice,适合数字信号处理应用。该器件还提供216Kb的分布式RAM和多个Block RAM模块,总容量可达2,304Kb,满足数据存储需求。时钟管理方面,器件内置多个数字时钟管理器(DCM)和锁相环(PLL),支持灵活的时钟分配和频率合成。

高速IO与接口支持

该FPGA提供丰富的I/O资源,支持多种IO标准如LVDS、HSTL、SSTL等,数据传输速率可达800Mbps。内置PCI Express硬核模块,便于实现高速数据传输接口。此外,还支持DDR2/DDR3 SDRAM接口,满足大容量数据存储需求。

典型应用场景

XC6SLX16-N3CSG225C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量等领域。在工业自动化中,可用于实现PLC控制器和运动控制系统;在通信领域,可应用于基站设备、路由器和交换机;在汽车电子中,可用于ADAS系统和车载信息娱乐系统。

作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品XC6SLX16-N3CSG225C芯片,确保产品质量和供应稳定性。我们提供全面的技术支持服务,包括选型咨询、设计参考和开发板支持,帮助客户快速实现产品开发。我们的FPGA产品均经过严格测试,符合RoHS和REACH环保标准,可满足不同行业的需求。

  • 制造商产品型号:XC6SLX16-N3CSG225C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:160
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • XC6SLX16-N3CSG225C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX16-N3CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA芯片,提供14,579个逻辑单元和589KB的嵌入式存储器,配合160个I/O接口,为工业控制和通信设备提供了灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和-40°C至85°C的宽工作温度范围,使其特别适合恶劣环境下的嵌入式应用。

    这款225-LFBGA封装的FPGA芯片拥有1139个CLB,能够处理复杂的数字逻辑任务,同时保持成本效益。对于需要原型验证、小批量生产或定制化硬件加速的工程师而言,XC6SLX16提供了理想的平衡点,既具备足够的处理能力,又不会因过度配置而增加不必要的成本和功耗。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX16-N3CSG225C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC6SLX16-N3CSG225C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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