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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XA6SLX75-3CSG484Q现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XA6SLX75-3CSG484Q 零件图片(仅供参考)

XA6SLX75-3CSG484Q
Xilinx 订单到达,马上发货

XA6SLX75-3CSG484Q 规格参数

XA6SLX75-3CSG484Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm低功耗工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该芯片拥有75K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂设计。内置36个18×18乘法器,支持高速DSP应用。芯片配备116个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,适应不同接口需求。

XA6SLX75-3CSG484Q采用484引脚CSG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。芯片工作电压为1.2V,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平。内置时钟管理模块(CMM)提供灵活的时钟分配和生成功能。

该芯片支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,提供完整的IP核库和设计参考。典型应用包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别适合需要高性能和低功耗平衡的应用场景。

作为Xilinx授权代理商,我们提供原厂正品、现货供应和技术支持,确保客户获得最佳的设计体验和产品保障。XA6SLX75-3CSG484Q凭借其优异的性能和灵活性,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。

  • 型号:XA6SLX75-3CSG484Q
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-CSPBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:328
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
  • XA6SLX75-3CSG484Q,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XA6SLX75-3CSG484Q是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,拥有5831个逻辑块和74637个逻辑单元,提供强大的并行处理能力。其328个I/O接口和3MB内置RAM使其能够处理复杂的数据流和存储需求,适合需要高带宽和低延迟的应用场景。

该芯片采用1.2V低电压供电,在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作,非常适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。其484-FBGA封装设计提供了良好的信号完整性和热性能,同时保持紧凑的PCB占用空间,为设计工程师提供了灵活的布局选项。

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XA6SLX75-3CSG484Q 基本参数:

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