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XC7A50T-2CSG324C 零件图片(仅供参考)

XC7A50T-2CSG324C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A50T-2CSG324C 规格参数

XC7A50T-2CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供约50K逻辑单元资源,适合各种中端应用场景。

该芯片配备了丰富的硬件资源,包括分布式RAM、Block RAM和DSP48 slices,使其能够高效处理复杂的数字信号处理任务。特别是,它包含多个高速GTX收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率,非常适合需要高速数据通信的应用。

在I/O方面,XC7A50T-2CSG324C支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,并具有灵活的时钟管理功能。324引脚的BGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。

该FPGA还集成了PCI Express接口控制器,支持Gen2 x8或Gen3 x4配置,非常适合需要与主机高速通信的应用。此外,芯片还具有低功耗特性,在提供高性能的同时有效控制能耗。

作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户能够充分发挥XC7A50T-2CSG324C的性能优势。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天等领域,是高性能、低功耗应用的理想选择。

  • 型号:XC7A50T-2CSG324C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4075
  • 逻辑元件/单元数:52160
  • 总 RAM 位数:2764800
  • I/O 数:210
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC7A50T-2CSG324C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A50T-2CSG324C是Xilinx Artix-7系列中一款中等规模的FPGA,拥有52160个逻辑单元和2764800位RAM,配合210个I/O接口,为各种数字系统提供强大的可编程逻辑资源。其0.95V~1.05V的低功耗设计使其在保持高性能的同时满足能效要求。

这款324-LFBGA封装的FPGA适合通信设备、工业控制和嵌入式系统等多种应用场景,工程师可通过灵活编程实现定制化功能,加速产品开发周期。Artix-7系列成熟的设计工具和丰富的IP核支持,进一步降低了开发难度,缩短了上市时间。

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XC7A50T-2CSG324C 基本参数:

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