XCKU035-2FBVA900I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FCBGA（31x31））

XCKU035-2FBVA900I 零件图片（仅供参考）

XCKU035-2FBVA900I 规格参数

XCKU035-2FBVA900I是Xilinx公司Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA器件，专为满足当今最严苛的计算和通信需求而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的正品保障和专业技术支持。

这款FPGA器件拥有丰富的逻辑资源，包括大量的查找表(LUT)和触发器(FF)，能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的高效DSP模块专为信号处理而优化，提供高达数千兆次的乘累加操作能力，非常适合无线基站、雷达系统和视频处理等应用。

XCKU035-2FBVA900I集成了多个高速GTH/GTY收发器，支持高达32Gbps的传输速率，满足数据中心、高速互连和光通信应用对带宽的苛刻要求。此外，该器件还支持PCI Express Gen3 x16接口，可轻松实现与处理器的无缝连接。

在存储方面，该FPGA提供大块BRAM资源，用于实现高速缓存、FIFO和各类存储功能。其时钟管理资源包括多个PLL和MMCM，能够精确生成系统所需的各种时钟频率，确保时序收敛。

XCKU035-2FBVA900I支持多种I/O标准和电压级别，包括LVDS, SSTL, HSTL等，便于与各种外围设备接口。同时，该器件采用先进的低功耗技术，在提供高性能的同时有效控制功耗和散热。

这款FPGA广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、高端视频处理、航空航天和国防系统等领域。其灵活的架构和强大的性能使其成为众多创新应用的理想选择。

型号:XCKU035-2FBVA900I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FCBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:25391
逻辑元件/单元数:444343
总 RAM 位数:19456000
I/O 数:468
栅极数:-
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
XCKU035-2FBVA900I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU035-2FBVA900I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有近44万逻辑单元和近20MB RAM，配合468个I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其0.92V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围，使其成为工业级和通信领域应用的理想选择。

这款900-BBGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活性，特别适合高速数据处理、通信基站、数据中心加速器和雷达系统等场景。其可编程特性允许工程师根据特定需求定制硬件逻辑，实现性能与功耗的最佳平衡，大幅缩短产品上市时间。