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XC7K410T-1FFG676C 零件图片(仅供参考)

XC7K410T-1FFG676C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7K410T-1FFG676C 规格参数

XC7K410T-1FFG676C 是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,属于高性能、低功耗的FPGA产品线。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的官方正品,确保客户获得最佳的性能和可靠性。

该芯片采用28nm工艺技术,集成了410K逻辑单元,提供丰富的可编程资源。其内部包含1,160个DSP48E1 slices,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑功能,非常适合高速数字信号处理应用。芯片还拥有240KB的块RAM和10MB的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储空间。

高速串行收发器是XC7K410T-1FFG676C的一大亮点,它集成了16个GTP收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率,适用于高速通信、数据中心和背板互连等应用。此外,芯片还提供400个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、SSTL、HSTL等,增强系统设计的灵活性。

在功耗管理方面,XC7K410T-1FFG676C采用Xilinx的Power Management技术,支持动态功耗调整,可根据应用需求优化功耗性能。该芯片还集成了PCI Express硬核,支持PCI Express Gen3 x8规格,简化了与处理器的连接设计。

XC7K410T-1FFG676C的典型应用包括:高速网络设备、雷达系统、医疗成像、视频处理、数据中心加速、航空航天和国防系统等。凭借其高性能、低功耗和丰富的特性,这款FPGA芯片成为众多高端应用的理想选择。

作为专业的电子元器件供应商,我们不仅提供XC7K410T-1FFG676C芯片,还提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速将产品推向市场。我们确保所有产品均为原厂正品,并提供完善的售后服务和质保政策。

  • 型号:XC7K410T-1FFG676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K410T-1FFG676C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7K410T-1FFG676C作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA,凭借40万+逻辑单元和29MB大容量内存,为复杂系统设计提供强大算力支持。其400个高速I/O接口和优化的功耗设计(0.97V~1.03V),特别适合要求严苛的信号处理和高速数据传输场景。

这款676-BBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和航空航天领域表现出色,可灵活配置实现从基带处理到实时图像分析等多种功能。其0°C~85°C的工业级工作温度范围,确保系统在各种环境下的稳定运行,是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。

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XC7K410T-1FFG676C 基本参数:

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