XC3S400-4FGG456C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23））

XC3S400-4FGG456C 零件图片（仅供参考）

XC3S400-4FGG456C 规格参数

XC3S400-4FGG456C是Xilinx Spartan-3系列FPGA芯片，提供400K系统门容量，采用456引脚FineLine BGA封装，属于Spartan-3家族的中等规模型号。作为Xilinx授权代理，我们确保提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括多达17,280个逻辑单元(LUT)和34,560个触发器，以及多达360Kb的块RAM存储器。时钟管理方面，芯片集成了4个全局时钟缓冲器和4个DLL(延迟锁定环)，支持最高333MHz的系统时钟频率，满足高速数据处理需求。

I/O资源方面，XC3S400-4FGG456C提供多达264个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL等，可灵活适配不同接口需求。芯片还支持SelectMap、JTAG和串行等多种配置方式，便于系统开发和升级。

典型应用场景包括工业自动化控制、通信设备、消费电子、测试测量仪器和汽车电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其适合对成本敏感但对性能有一定要求的应用。Spartan-3系列FPGA支持Xilinx ISE设计工具，提供完整的开发流程和丰富的IP核，加速产品开发周期。

在可靠性方面，该芯片符合工业温度范围(-40°C至+100°C)要求，适用于严苛环境。通过采用先进的90nm工艺，在提供高性能的同时实现了低功耗设计，满足现代电子系统对能效比的要求。

型号:XC3S400-4FGG456C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:456-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:896
逻辑元件/单元数:8064
总 RAM 位数:294912
I/O 数:264
栅极数:400000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
XC3S400-4FGG456C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S400-4FGG456C是Xilinx Spartan-3系列FPGA，提供40万系统门容量和丰富的逻辑资源，包含896个CLB单元和8064个逻辑单元，以及近300KB的RAM存储空间。264个I/O接口使其能够处理复杂的系统连接需求，而1.14V-1.26V的低功耗设计确保在各种应用场景中都能保持高效能表现，特别适合对功耗敏感的系统设计。

这款FPGA芯片凭借其可编程特性和强大的处理能力，广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。456-BBGA表面贴装封装便于PCB布局和系统集成，0°C至85°C的宽广工作温度范围确保在多种环境下稳定运行。作为有源产品，XC3S400-4FGG456C仍可用于现有系统维护和新设计，为工程师提供灵活的解决方案。