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零件图片(仅供参考)
XC3S400A-4FGG400I
规格参数

XC3S400A-4FGG400I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA产品中的中高端型号,采用先进的90nm工艺制造,提供约400K系统门资源。作为Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片具有8064个逻辑单元,分布在24个CLB(可配置逻辑块)列中,每个CLB包含2个Slices,总计384个Slices。此外,还配备了448Kb的块RAM104Kb的分布式RAM,为复杂的数据处理应用提供充足的存储资源。

XC3S400A-4FGG400I的IO特性十分丰富,支持332个用户I/O,兼容多种IO标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等。其时钟管理模块提供4个全局时钟缓冲器24个DCM(数字时钟管理器),确保精确的时钟控制。

在性能方面,该芯片的速度等级为-4,提供350MHz的系统性能,具有4.8ns的时钟到输出延迟3.2ns的建立时间,满足高速应用的需求。其功耗管理特性包括多种省电模式,可在不牺牲性能的情况下降低功耗。

XC3S400A-4FGG400I采用400引脚的FGG封装,工作温度范围覆盖-0°C到+85°C,适合工业级应用。典型应用领域包括:工业控制通信设备汽车电子测试测量消费电子等。

作为Xilinx Spartan-3系列的重要成员,XC3S400A-4FGG400I在保持高性能的同时提供了极具竞争力的成本效益,是中小规模逻辑应用的理想选择。配合Xilinx完整的开发工具链和丰富的IP核资源,能够显著缩短产品开发周期,加速上市时间。

  • 制造商产品型号:XC3S400A-4FGG400I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3A
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总RAM位数:368640
  • I/O数:311
  • 栅极数:400000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:400-BGA
  • XC3S400A-4FGG400I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC3S400A-4FGG400I是Xilinx Spartan-3A系列中的中规模FPGA器件,拥有896个逻辑块和311个I/O端口,提供8064个逻辑单元和368Kb的嵌入式RAM,能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。其400K门的逻辑容量和低功耗特性(1.14V-1.26V工作电压)使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

    这款采用400-BGA封装的FPGA器件工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适合在恶劣环境下稳定运行。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性使其成为原型验证、小批量生产和特殊功能定制的理想解决方案,特别适合需要快速迭代开发的项目和成本敏感型应用场景。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC3S400A-4FGG400I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC3S400A-4FGG400I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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