XC6SLX75T-N3CSG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC6SLX75T-N3CSG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75T-N3CSG484I 规格参数

XC6SLX75T-N3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，具有丰富的逻辑资源和高性能特性。

该芯片拥有约75K逻辑门，提供了大量的查找表(LUT)和触发器资源，可满足复杂逻辑设计需求。内置Block RAM存储容量达到2708Kb，支持双端口操作，为数据密集型应用提供强大支持。

Xilinx总代理提供的XC6SLX75T-N3CSG484I芯片配备了36个DSP48A1 slices，每个包含25x18位乘法器、48位累加器和逻辑单元，非常适合数字信号处理应用，如无线通信、图像处理和音频处理等。

在高速接口方面，该芯片支持多个PCI Express端点和SERDES收发器，提供高达6.6Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和协议转换。同时，芯片还集成了PCI Express硬核，简化了系统设计。

XC6SLX75T-N3CSG484I采用484引脚封装，提供良好的散热性能和信号完整性，适合高密度PCB设计。工作电压为1.2V，功耗优化，适合电池供电的便携式设备。

典型应用场景包括：工业自动化、通信基础设施、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。凭借其丰富的功能和优异的性能，这款FPGA芯片成为众多设计师的首选解决方案。

开发工具方面，Xilinx提供完整的Vivado设计套件，包括HLS高级综合工具、仿真器和布局布线工具，大大缩短了产品开发周期。同时，丰富的IP核库和参考设计为项目快速实现提供了有力支持。

型号:XC6SLX75T-N3CSG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:292
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC6SLX75T-N3CSG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-N3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有5831个逻辑单元和近3MB内存，提供292个I/O接口，特别适合需要复杂逻辑处理和大量数据缓存的应用。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为通信设备、工业控制和汽车电子等严苛环境下的理想选择。

值得注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx的7系列或Artix系列替代产品。然而，对于现有系统维护和小批量生产，XC6SLX75T-N3CSG484I仍能提供可靠的性能保障，其484-BGA封装便于在高密度PCB上布局，适合空间受限的应用场景。