XC6SLX75T-N3CSG484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX75T-N3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，具有丰富的逻辑资源和高性能特性。

该芯片拥有约75K逻辑门，提供了大量的查找表(LUT)和触发器资源，可满足复杂逻辑设计需求。内置Block RAM存储容量达到2708Kb，支持双端口操作，为数据密集型应用提供强大支持。

Xilinx总代理提供的XC6SLX75T-N3CSG484I芯片配备了36个DSP48A1 slices，每个包含25x18位乘法器、48位累加器和逻辑单元，非常适合数字信号处理应用，如无线通信、图像处理和音频处理等。

在高速接口方面，该芯片支持多个PCI Express端点和SERDES收发器，提供高达6.6Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和协议转换。同时，芯片还集成了PCI Express硬核，简化了系统设计。

XC6SLX75T-N3CSG484I采用484引脚封装，提供良好的散热性能和信号完整性，适合高密度PCB设计。工作电压为1.2V，功耗优化，适合电池供电的便携式设备。

典型应用场景包括：工业自动化、通信基础设施、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。凭借其丰富的功能和优异的性能，这款FPGA芯片成为众多设计师的首选解决方案。

开发工具方面，Xilinx提供完整的Vivado设计套件，包括HLS高级综合工具、仿真器和布局布线工具，大大缩短了产品开发周期。同时，丰富的IP核库和参考设计为项目快速实现提供了有力支持。

制造商产品型号：XC6SLX75T-N3CSG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 292 I/O 484CSBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LXT

零件状态：停产

LAB/CLB数：5831

逻辑元件/单元数：74637

总RAM位数：3170304

I/O数：292

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-FBGA，CSPBGA

XC6SLX75T-N3CSG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-N3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有5831个逻辑单元和近3MB内存，提供292个I/O接口，特别适合需要复杂逻辑处理和大量数据缓存的应用。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为通信设备、工业控制和汽车电子等严苛环境下的理想选择。

值得注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx的7系列或Artix系列替代产品。然而，对于现有系统维护和小批量生产，XC6SLX75T-N3CSG484I仍能提供可靠的性能保障，其484-BGA封装便于在高密度PCB上布局，适合空间受限的应用场景。