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零件图片(仅供参考)
XCKU035-1FBVA900I
规格参数

XCKU035-1FBVA900I是Xilinx公司Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片,专为满足高性能、低功耗和成本效益需求而设计。该芯片采用20nm制程工艺,提供丰富的逻辑资源、高速收发器和DSP模块,适用于各种复杂的应用场景。

核心特性与资源:XCKU035-1FBVA900I拥有大量的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,支持高达33万个等效逻辑单元。该芯片集成了多个高速收发器,支持从100Gbps到1Gbps的各种数据速率,适用于高速通信和数据处理应用。此外,芯片还包含多个DSP48E2模块,提供强大的信号处理能力。

高性能与低功耗:作为Kintex UltraScale系列的一员,XCKU035-1FBVA900I采用了先进的功耗管理技术,在提供高性能的同时保持较低的功耗。芯片支持多种低功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗,满足绿色环保的设计要求。

应用领域:该芯片广泛应用于高速通信设备、数据中心、军事电子、工业自动化、医疗成像和测试测量等领域。作为Xilinx中国代理,我们为该芯片提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。

开发工具与生态系统:XCKU035-1FBVA900I可使用Vivado设计套件进行开发,该工具提供从设计输入、综合实现到时序分析的完整流程。Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速客户的产品开发进程。

  • 制造商产品型号:XCKU035-1FBVA900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex UltraScale
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:25391
  • 逻辑元件/单元数:444343
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:468
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.922V ~ 0.979V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • XCKU035-1FBVA900I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • Xilinx的XCKU035-1FBVA900I属于Kintex UltraScale系列FPGA,凭借其44万+逻辑单元和近19.5MB的存储资源,为高性能计算和信号处理提供了强大平台。这款468 I/O的900球FCBGA封装芯片在工业级温度范围内稳定运行,0.9V左右的低工作电压使其能效比出色,特别适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景。

    作为Xilinx旗舰级FPGA家族的一员,XCKU035-1FBVA900I在通信设备、数据中心加速和高端工业自动化等领域表现卓越。其丰富的逻辑资源和高速I/O接口使其能够处理复杂的并行算法和实时数据流,同时保持灵活性和可编程性,为工程师提供了从原型设计到量产部署的无缝路径。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCKU035-1FBVA900I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XCKU035-1FBVA900I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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