我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX75T-3FGG484C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6SLX75T-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，提供出色的性价比和低功耗特性。该器件拥有75,000个逻辑单元，具备丰富的逻辑资源，可满足复杂的设计需求。

该FPGA芯片包含116个18×18 DSP48A1 slices，每片提供48位乘法器功能，非常适合数字信号处理应用。同时，它提供高达3,840 Kb的分布式RAM和432 Kb的块RAM，满足各种存储需求。芯片内置多个时钟管理模块(DCM)和PLL，提供灵活的时钟管理能力。

XC6SLX75T-3FGG484C采用484引脚的FGGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、HSTL等。其高速差分I/O支持SATA、PCI Express等高速接口应用。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片具有低功耗特性，支持多种省电模式，适合电池供电的移动设备和节能应用。其配置接口支持多种配置模式，包括从SPI、BPI、SelectMAP等多种加载方式，提高了设计的灵活性。

典型应用场景包括工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。在工业控制中，可用于实现PLC、运动控制等复杂逻辑功能；在通信领域，可用于基站、路由器等设备的信号处理；在汽车电子中，可用于ADAS系统、车载信息娱乐系统等。

XC6SLX75T-3FGG484C还支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合、实现、仿真和调试工具，大大缩短了产品开发周期。其丰富的IP核资源进一步加速了设计过程，使开发者能够快速实现复杂功能。

• 型号:XC6SLX75T-3FGG484C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5831
• 逻辑元件/单元数:74637
• 总 RAM 位数:3170304
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC6SLX75T-3FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片，提供高达74,637个逻辑单元和3MB嵌入式RAM，特别适合需要高性能数据处理的应用场景。其268个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择，支持灵活的系统设计和快速原型验证。

这款芯片采用484-BBGA封装，工作电压仅为1.14V~1.26V，在提供强大计算能力的同时保持了较低的功耗特性。其丰富的逻辑资源和RAM容量使其能够处理复杂的算法和协议，适用于视频处理、无线通信和工业自动化等领域，为工程师提供了高度可定制化的解决方案。