XCR3256XL-12PQG208C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:208-PQFP（28x28））

XCR3256XL-12PQG208C 零件图片（仅供参考）

XCR3256XL-12PQG208C 规格参数

XCR3256XL-12PQG208C是Xilinx公司推出的XPLA3系列CPLD（复杂可编程逻辑器件），具有高性能和低功耗特性，适合多种数字逻辑应用。这款CPLD器件提供3200个等效逻辑门，采用12ns的传播延迟速度等级，确保系统运行的高效性。

核心特性与参数

XCR3256XL-12PQG208C拥有多达256个宏单元，每个宏单元包含可编程寄存器，支持多种组合逻辑和时序逻辑实现。该器件提供多达166个用户I/O引脚，采用208引脚PQFP封装，便于在紧凑型电路板上实现复杂逻辑功能。工作电压范围为3.3V，兼容TTL和CMOS电平标准。

技术优势

作为Xilinx代理商，我们特别推荐这款CPLD的在系统编程(ISP)功能，允许在不拆卸芯片的情况下进行编程和升级，极大提高了产品的可维护性和开发效率。此外，XCR3256XL-12PQG208C支持JTAG边界扫描测试，简化了生产测试流程，提高了生产效率。

典型应用场景

XCR3256XL-12PQG208C广泛应用于通信系统中的协议转换、接口扩展和控制逻辑；工业自动化领域的传感器接口、信号处理和系统控制；消费电子产品中的I/O扩展、电源管理和系统监控等场景。其高可靠性和灵活性使其成为替代传统中小规模逻辑器件的理想选择。

设计支持

Xilinx为XCR3256XL-12PQG208C提供完整的设计工具链，包括Xilinx ISE Design Suite，支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)输入和波形仿真。开发者可以利用丰富的预设计功能模块和IP核，快速实现复杂的数字逻辑功能，缩短产品开发周期。

型号:XCR3256XL-12PQG208C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:208-PQFP（28x28）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:16
宏单元数:256
栅极数:6000
I/O 数:164
工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:208-BFQFP
供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
XCR3256XL-12PQG208C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3256XL-12PQG208C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，提供256宏单元和164个I/O端口，完美平衡了逻辑密度与功耗效率。其10.8ns的传播延迟和3V~3.6V的宽工作电压范围，使其特别适合电池供电设备和对实时性要求高的应用场景，为系统设计提供了灵活性与可靠性的双重保障。

该芯片的系统内可编程特性大大简化了开发流程，支持现场升级与调试，208-BFQFP紧凑封装使其成为通信设备、工业控制及消费电子中理想的选择。无论是作为协处理器、接口桥接还是逻辑替换方案，XCR3256XL都能提供卓越的性能表现，帮助工程师快速实现复杂逻辑功能并缩短产品上市时间。