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零件图片(仅供参考)
XCZU11EG-L2FFVF1517E
规格参数

XCZU11EG-L2FFVF1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,采用28nm制程工艺,集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,结合了可编程逻辑与处理系统的优势。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约44,000个逻辑单元、1,360KB块RAM和2,160个DSP slice,能够实现复杂的算法和逻辑功能。其高速收发器支持高达1Gbps的数据传输速率,适用于高速数据采集、通信和信号处理应用。

核心特性与功能

  • 高性能双核Cortex-A53处理器,主频最高可达1.2GHz
  • 双核Cortex-R5实时处理器,适合实时控制应用
  • 4个PCIe Gen3 x8通道,提供高速数据传输能力
  • 集成DDR4内存控制器,支持高达64GB/s的内存带宽
  • 16个GTH高速收发器,支持1Gbps至2Gbps传输速率
  • 支持4K@60fps视频处理,包括H.264/H.265编解码
  • 丰富的外设接口,包括USB 3.0、千兆以太网、CAN等

Xilinx中国代理提供的XCZU11EG-L2FFVF1517E芯片广泛应用于人工智能加速、数据中心、5G无线通信、工业自动化、高端视频处理等领域。其异构计算架构允许开发者将关键算法在FPGA硬件中实现,同时保持软件的灵活性,为系统设计提供了无与伦比的性能与灵活性。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链,包括硬件描述语言(HDL)、C/C++/OpenCL编程环境,以及丰富的IP核库,大大降低了开发难度,缩短了产品上市时间。

XCZU11EG-L2FFVF1517E采用BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准和高速差分信号接口,满足各种复杂应用场景的需求。其低功耗设计在提供高性能的同时,也兼顾了能效比,适合对功耗敏感的移动和嵌入式应用。

  • 制造商产品型号:XCZU11EG-L2FFVF1517E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • XCZU11EG-L2FFVF1517E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCZU11EG-L2FFVF1517E是一款高度集成的嵌入式SoC,将四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及653K+逻辑单元的FPGA完美融合。这种异构架构设计为复杂嵌入式系统提供了卓越的性能与灵活性,特别适合需要同时处理高计算任务和实时响应的应用场景。

    该芯片支持高达1.3GHz的处理速度,配备丰富的通信接口包括以太网、USB和多种工业总线,使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。Zynq UltraScale+ MPSoC系列特有的软硬件协同设计能力,可显著降低系统开发难度并加速产品上市时间。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCZU11EG-L2FFVF1517E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 点击此处查询XCZU11EG-L2FFVF1517E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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