我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX16-2FT256C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6SLX16-2FT256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中端FPGA器件，采用先进的45nm低功耗工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和硬件加速功能，是工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

该芯片拥有约15,840个逻辑单元，23,360个寄存器，114个18Kb Block RAM，以及66个专用DSP48A1数字信号处理切片。这些资源使得XC6SLX16-2FT256C能够高效实现复杂的数字信号处理算法和逻辑控制功能。

核心特性与参数：

• 逻辑资源：15,840个逻辑单元，23,360个寄存器
• 存储资源：114个18Kb Block RAM，合计2.1Mb
• DSP资源：66个DSP48A1切片，提供480个18×18乘法器
• 时钟管理：4个全局时钟缓冲器，4个PLL
• I/O资源：多达210个用户I/O，支持多种I/O标准
• 封装：256引脚FineLine BGA封装
• 工作温度：商业级(0°C到85°C)

Xilinx一级代理提供的XC6SLX16-2FT256C具备多种低功耗特性，包括时钟门控、多阈值电压技术和动态功耗管理，使其在保持高性能的同时能够有效降低功耗，特别适合对能效比有较高要求的应用场景。

典型应用领域包括工业自动化、通信基站、医疗设备、汽车电子和消费电子产品等。在工业控制领域，XC6SLX16-2FT256C可用于实现PLC、运动控制和机器视觉系统；在通信领域，可用于实现协议转换、信号处理和网络设备功能。

作为Xilinx授权分销商，我们提供原厂正品保证，完善的供应链管理和专业技术支持，确保客户能够获得稳定可靠的FPGA器件和全方位的技术服务。

• 型号:XC6SLX16-2FT256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1139
• 逻辑元件/单元数:14579
• 总 RAM 位数:589824
• I/O 数:186
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• XC6SLX16-2FT256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

这款Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA芯片拥有约14,500个逻辑单元和186个I/O接口，适合中小规模逻辑控制应用。其589KB的嵌入式存储器为数据处理提供了充足的缓冲空间，而1.14V-1.26V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

XC6SLX16-2FT256C采用256-LBGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足大多数工业应用环境需求。该芯片的可编程特性使其能够适应多种功能需求，从信号处理到接口转换均可胜任，特别适合需要频繁更新功能或原型验证的产品开发阶段，为工程师提供灵活的硬件解决方案。