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XC17S20PD8C 零件图片(仅供参考)

XC17S20PD8C
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XC17S20PD8C 规格参数

XC17S20PD8C是Xilinx公司生产的一款CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于Spartan系列,具有20个宏单元,适合于需要中等逻辑密度的应用。这款器件采用PD封装,具有低功耗特性和较快的传播延迟,非常适合于对功耗敏感且需要快速响应的应用场景。

作为Xilinx代理商,我们提供的XC17S20PD8C器件具有以下关键特性:

1. 逻辑资源:20个宏单元,提供约800个可用门,足以实现大多数中等复杂度的逻辑功能。每个宏单元包含乘积项和可编程寄存器,支持组合逻辑和时序逻辑设计。

2. 性能:传播延迟低至7ns,最大工作频率可达约143MHz,满足高速应用需求。这使得XC17S20PD8C成为需要快速响应的控制应用的理想选择。

3. I/O资源:多达36个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL等。I/O引脚可配置为输入、输出或双向模式,提供灵活的系统接口能力。

4. 配置方式:支持JTAG编程接口,便于在系统编程和测试。XC17S20PD8C支持1000次以上编程/擦除循环,允许设计迭代和现场更新。

5. 低功耗:在工作模式下功耗仅为90mW,待机模式下功耗低于5μW,适合电池供电的便携式设备。

XC17S20PD8C的典型应用包括:

  • 微控制器接口扩展和协议转换
  • 系统控制逻辑和状态机实现
  • 通信接口和信号调理电路
  • 电平转换和总线桥接应用
  • 替代传统SSI/MSI逻辑器件

这款CPLD采用先进的CMOS工艺制造,具有高可靠性和长使用寿命。XC17S20PD8C兼容Xilinx的集成软件环境(ISE),提供友好的设计工具和丰富的IP核,加速开发流程。作为Xilinx代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速将XC17S20PD8C应用到实际产品中。

  • 型号:XC17S20PD8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-PDIP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:200kb
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • XC17S20PD8C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17S20PD8C是Xilinx推出的200kb OTP PROM芯片,专为FPGA配置设计,采用8-DIP封装便于集成。作为商用级配置解决方案,它能在0°C至70°C温度范围内稳定工作,5V供电设计确保与大多数FPGA平台的兼容性,200kb存储容量足以满足大多数中规模FPGA的配置需求。

尽管XC17S20PD8C曾是可靠的FPGA配置存储选择,目前已停产状态建议工程师考虑Xilinx的现有替代产品如XC17S系列更新型号,这些产品不仅提供更高存储密度,还支持多次编程功能,显著提升了设计灵活性和长期维护便利性。

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XC17S20PD8C 基本参数:

  • 电子零件型号:XC17S20PD8C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思,已被AMD公司收购)
  • 技术标准参数:IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP
  • 产品应用分类:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC17S20PD8C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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