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零件图片(仅供参考)
XC6VLX75T-L1FF484C
规格参数

XC6VLX75T-L1FF484C是Xilinx公司Virtex-6系列的一款高性能FPGA芯片,采用484引脚Flip-Chip BGA封装,具有丰富的逻辑资源和强大的处理能力。该芯片专为满足高端应用需求而设计,在通信、国防、航空航天等领域有着广泛应用。

核心特性

XC6VLX75T-L1FF484C拥有75K逻辑单元,提供高达3.3M的系统门容量,内置360个18×18 DSP48E1 Slice,每秒可执行高达1.2万亿次乘法累加操作。芯片配备了24个GTP收发器,支持1.25-6.5Gbps数据传输速率,以及24个GTX收发器,支持500MHz至6.6Gbps的高速数据传输。

该芯片还集成了先进的时钟管理资源,包括6个CMT(Clock Management Tile),每个包含2个PLL和4个MMCM,提供灵活的时钟分配和管理能力。此外,XC6VLX75T-L1FF484C支持PCI Express Gen2接口,可满足高速数据传输需求。

应用领域

作为Xilinx中国代理,我们推荐XC6VLX75T-L1FF484C应用于高速通信系统、雷达信号处理、医学成像、视频处理、工业自动化等高性能计算领域。其低功耗特性和高性能特性使其成为这些理想选择,能够在保持高性能的同时降低系统功耗。

XC6VLX75T-L1FF484C支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和BPI,提供了灵活的系统设计选项。芯片工作温度范围为0°C至+85°C,适合工业级应用环境。通过Xilinx提供的Vivado开发工具,设计人员可以快速实现复杂的数字系统设计,缩短产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX75T-L1FF484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:5820
  • 逻辑元件/单元数:74496
  • 总 RAM 位数:5750784
  • I/O 数:240
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
  • XC6VLX75T-L1FF484C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VLX75T-L1FF484C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74,496逻辑单元和5.7MB RAM,提供240个I/O接口,适合处理复杂算法和高带宽应用。其低功耗设计(0.87V~0.93V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为通信设备、医疗成像和工业控制等领域的理想选择。

    这款FPGA凭借其高集成度和灵活性,可加速信号处理、数据转换和协议转换等任务,特别适合需要实时处理和定制硬件加速的应用场景。484-FCBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局,帮助工程师在有限空间内实现高性能系统设计。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VLX75T-L1FF484C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VLX75T-L1FF484C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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