我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17S20XLVOG8C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17S20XLVOG8C是Xilinx公司推出的CoolRunner-II系列CPLD芯片，采用先进的低功耗架构设计，提供20个宏单元资源，具有出色的性能和灵活性。

作为Xilinx的CPLD产品，XC17S20XLVOG8C具有以下显著特点：

1. 高性能逻辑控制：提供20个宏单元，每个宏单元包含乘积项阵列、可编程寄存器和布线资源，可实现复杂的逻辑功能。该芯片具有7ns的典型传播延迟，适合高速应用场景。

2. 低功耗设计：采用Xilinx专利的FastZeroPower技术，在保持高性能的同时显著降低静态功耗，非常适合电池供电和便携式设备。

3. 灵活的I/O配置：支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，可根据应用需求灵活配置电平标准。提供44引脚VQFP封装，占用空间小，适合空间受限的应用。

4. 可靠的上电配置：具有非易失性配置存储器，上电后自动加载配置数据，无需外部存储器件，简化系统设计。

5. 强大的开发工具支持：配合Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发环境，包括原理图输入、HDL语言支持、时序分析和功能验证等。

Xilinx代理提供的XC17S20XLVOG8C芯片广泛应用于：

- 通信设备的接口控制和协议转换

- 工业自动化系统的逻辑控制

- 消费电子产品的功能扩展

- 汽车电子系统的辅助控制

- 测试测量仪器中的信号处理

作为Xilinx授权分销商，我们保证所提供的XC17S20XLVOG8C芯片为原厂正品，并提供完整的技术支持和售后服务，确保客户项目顺利实施。

• 型号:XC17S20XLVOG8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-TSOP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC
• 系列:-
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:200kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
• 供应商器件封装:8-TSOP
• XC17S20XLVOG8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S20XLVOG8C是Xilinx专为FPGA配置设计的200kb OTP PROM，提供3.3V稳定供电和紧凑的8-SOIC封装，适用于需要高可靠性的工业控制、通信设备和嵌入式系统。其200kb存储容量足以满足大多数中规模FPGA的配置需求，表面贴装设计简化了PCB布局流程。

虽然该芯片已停产，但在现有设备维护和小批量生产中仍有应用价值。工程师可考虑Xilinx更新的系列替代品，如XC17S系列后续型号，它们提供更大容量和更低功耗，同时保持相似的引脚兼容性，便于升级现有设计。