XC6SLX25-2FT256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC6SLX25-2FT256I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25-2FT256I 规格参数

XC6SLX25-2FT256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具有丰富的逻辑资源和强大的处理能力。该芯片拥有24,480个逻辑单元，372KB的块RAM，以及66个DSP48A1 slice，能够满足各种复杂逻辑设计需求。

作为Xilinx一级代理，我们提供的XC6SLX25-2FT256I芯片具有出色的性能特性。其工作速度等级为-2，提供更高的处理能力，同时保持较低的功耗。芯片采用FT256封装，具有256个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，便于与各种外围设备连接。

XC6SLX25-2FT256I集成了先进的时钟管理器(CMT)，包括6个PLL和4个MMCM，提供灵活的时钟分配和管理功能。此外，该芯片还支持PCI Express硬核，可实现高速数据传输，适用于通信、网络和视频处理等应用领域。

在功耗方面，Spartan-6系列引入了创新的Power Management技术，支持多种低功耗模式，有效降低系统功耗。该芯片还具备热插拔和部分重配置功能，提高了系统的可靠性和灵活性。

p>XC6SLX25-2FT256I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量等领域。其丰富的资源、高性能和低功耗特性，使其成为各种复杂应用的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件，开发者可以快速完成设计、仿真和实现流程，缩短产品开发周期。

型号:XC6SLX25-2FT256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:186
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC6SLX25-2FT256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-2FT256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，拥有24051个逻辑单元和958Kbit内存，配合186个I/O接口，为工业控制、通信设备和数据采集系统提供了灵活的硬件加速解决方案。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)使其特别适合严苛的工业环境。

这款FPGA的高集成度和可编程性使其成为原型验证和批量生产的理想选择，能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能。其256-LBGA封装设计既保证了PCB布局的灵活性，又提供了良好的信号完整性，是工程师在追求性能与成本平衡时的可靠选择。