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XC17128ELVO8C 零件图片(仅供参考)

XC17128ELVO8C
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XC17128ELVO8C 规格参数

XC17128ELVO8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的工艺技术制造,具有丰富的逻辑资源和优异的电气特性。

该芯片集成了128个宏单元,提供多达2500个可用门,能够满足中等复杂度的逻辑设计需求。其8ns的传输延迟确保了系统的高速运行,适合对时序要求严格的应用场景。XC17128ELVO8C支持在系统编程(ISP)功能,无需专用编程器即可完成配置,大大提高了开发效率。

在电气特性方面,XC17128ELVO8C工作电压范围为3.3V,兼容TTL和CMOS电平,具备良好的抗干扰能力和稳定性。芯片采用44引脚VQFP封装,体积小巧,适合空间受限的应用环境。

作为Xilinx总代理,我们提供原装正品的XC17128ELVO8C芯片,并提供完整的技术文档和设计支持。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制系统、消费电子产品、测试仪器等领域,特别适合需要逻辑复用、接口转换、系统控制等功能的场合。

XC17128ELVO8C支持多种编程模式,包括JTAG边界扫描模式,便于系统测试和调试。其灵活的I/O特性和强大的时钟管理能力,使其成为各种数字系统设计的理想选择。通过Xilinx提供的开发工具,设计人员可以快速完成从设计输入、仿真到最终编程的全过程。

  • 型号:XC17128ELVO8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC 3V SER CFG PROM 128K 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:128kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSOP
  • XC17128ELVO8C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC17128ELVO8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供128kb存储容量,专为3V系统设计。虽然该芯片已停产,但其表面贴装8-SOIC封装和3V-3.6V宽电压范围使其在工业控制领域仍有一定应用价值,适合空间受限的中等复杂度FPGA配置场景。

作为一次性可编程(OTP)存储器件,XC17128ELVO8C在0°C至70°C工作温度范围内表现出色,可靠性高。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的系列如SPI或I2C接口的配置PROM,它们提供更高的存储密度、更低的功耗以及重复编程能力,能够更好地满足现代FPGA系统的需求并简化开发流程。

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XC17128ELVO8C 基本参数:

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