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XCR3384XL-10FTG256C 零件图片(仅供参考)

XCR3384XL-10FTG256C
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XCR3384XL-10FTG256C 规格参数

XCR3384XL-10FTG256C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XCR3000XL系列。该器件采用先进的CMOS工艺制造,提供10ns的传播延迟性能,适合需要快速响应的控制应用。

该芯片拥有多达34个宏单元,每个宏单元提供16个乘积项,可实现复杂的逻辑功能。其256引脚的TQFP封装提供了丰富的I/O资源,支持多种电压标准,包括3.3V和5V,增强了系统设计的灵活性。

主要特性:

  • 10ns最小传播延迟
  • 34个宏单元,544个逻辑单元
  • 256个I/O引脚
  • 支持JTAG编程和边界扫描测试
  • 低功耗设计,典型工作电流仅20mA
  • 支持上电配置和保密位功能

Xilinx总代理提供的XCR3384XL-10FTG256C广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量仪器等领域。其快速响应能力和丰富的逻辑资源使其成为实现复杂控制逻辑的理想选择。

该器件支持IEEE 1149.1 JTAG标准,便于在系统编程和测试。其灵活的架构支持多种设计方法,包括原理图输入和HDL描述,满足不同设计团队的需求。

在实际应用中,XCR3384XL-10FTG256C常用于实现系统控制逻辑、接口转换、协议转换、总线仲裁等功能。其高速特性和低功耗特性使其成为便携设备和电池供电系统的理想选择。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证,完善的技术支持和及时的供货服务,确保您的项目顺利实施。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3384XL-10FTG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC CPLD 384MC 9NS 256BGA
  • 系列:CoolRunner XPLA3
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.0ns
  • 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
  • 逻辑元件/块数:24
  • 宏单元数:384
  • 栅极数:9000
  • I/O 数:212
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XCR3384XL-10FTG256C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCR3384XL-10FTG256C是赛灵思CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件,凭借384宏单元和212个I/O端口,提供了强大的逻辑处理能力。9ns的快速响应时间和3V-3.6V的低功耗特性,使其成为需要高速信号处理和低功耗应用的理想选择,特别适合通信设备和工业控制系统的复杂逻辑实现。

这款256-LBGA封装的器件支持系统内可编程功能,简化了开发流程并便于后期升级。其9000个逻辑门的处理能力和宽温工作范围(0°C-70°C),确保了在各种环境条件下的稳定可靠运行,是原型验证、小批量生产以及需要频繁设计迭代项目的理想解决方案。

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XCR3384XL-10FTG256C 基本参数:

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