XC2S200-6FGG456C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23））

XC2S200-6FGG456C 零件图片（仅供参考）

XC2S200-6FGG456C 规格参数

XC2S200-6FGG456C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片，具备200K系统门容量，采用先进的CMOS SRAM工艺制造。作为一款高性能的可编程逻辑器件，它提供了丰富的逻辑资源，包括多达9,216个逻辑单元，56Kbits的分布式RAM以及多达16个专用时钟管理模块。

该芯片的-6速度等级意味着其最小时钟周期可达6ns，最高工作频率可达166MHz，这对于需要高速数据处理的应用场景至关重要。456引脚的FGGA封装提供了足够的I/O资源（最多232个用户I/O），使其能够连接到复杂的外部设备。此外，该芯片支持多种I/O标准，包括TTL、LVTTL、LVCMOS等，增强了设计的灵活性。

作为Xilinx总代理，我们提供的XC2S200-6FGG456C芯片经过严格的质量控制，确保产品性能稳定可靠。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器、消费电子产品等领域。其低功耗特性（典型工作功耗约1W）和高可靠性使其成为许多对成本敏感但又需要高性能逻辑解决方案的理想选择。

Spartan-II系列FPGA支持Xilinx的ISE开发工具链，提供了丰富的IP核和设计参考，大大缩短了开发周期。该芯片还支持在线系统编程(ISP)功能，允许在最终产品中进行现场升级，增强了产品的可维护性和灵活性。

型号:XC2S200-6FGG456C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:456-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总 RAM 位数:57344
I/O 数:284
栅极数:200000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
XC2S200-6FGG456C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S200-6FGG456C作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA器件，提供1176个逻辑单元和284个I/O端口，是工业控制、通信设备和原型开发的理想选择。其57Kbit的嵌入式存储器支持数据缓存和本地存储需求，而2.375V~2.625V的工作电压确保了低功耗特性，适合对能效有要求的嵌入式系统。

这款456-BBGA封装的FPGA具备20万系统门规模，能够实现复杂的逻辑功能和算法处理，适用于数字信号处理、接口转换和协处理器等场景。其-5到85°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的稳定运行，是系统升级和产品迭代的高性价比解决方案。