XCZU7EV-1FFVF1517I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EV-1FFVF1517I是Xilinx公司Zynq UltraScale+系列的一款高性能SoC FPGA，集成了ARM处理器核心与可编程逻辑资源，为嵌入式系统设计提供强大的计算能力与灵活性。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，集成了双核Cortex-A53处理器，最高运行频率可达1.5GHz，同时配备Cortex-R5实时处理器，满足实时控制需求。其可编程逻辑部分提供丰富的逻辑资源，包括大量LUT（查找表）、FF（触发器）和BRAM（块RAM），支持复杂逻辑设计与高性能计算。

XCZU7EV-1FFVF1517I配备多个高速GTH收发器，支持高达30Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心交换和5G无线基站等应用。芯片还包含高性能DSP模块，提供强大的信号处理能力，适合AI加速、雷达信号处理等应用场景。

该芯片支持多种高速接口，包括PCIe Gen3、DDR4 SDRAM、千兆以太网等，便于系统集成。其丰富的I/O资源支持多种电压标准，简化了与外围设备的连接。作为专业的Xilinx代理商，我们提供该芯片的技术支持、选型指导和供应服务，帮助客户快速实现产品开发。

XCZU7EV-1FFVF1517I适用于人工智能加速、5G基站、数据中心、工业自动化、航空航天等高性能计算领域。其异构计算架构结合了ARM处理器的灵活性与FPGA的高并行处理能力，为复杂应用提供理想的解决方案。芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，简化了软件开发流程，提高了设计效率。

制造商产品型号：XCZU7EV-1FFVF1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU7EV-1FFVF1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EV-1FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理单元，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算和可编程逻辑能力。其1517-BBGA封装和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

这款芯片提供丰富的外设接口，包括千兆以太网、PCIe、USB OTG以及多种工业总线，支持高达1.2GHz的处理速度，同时保持低功耗设计。其ARM+FPGA异构架构允许开发者灵活分配计算任务，既可作为高性能处理器运行Linux系统，又能利用FPGA实现硬件加速和定制逻辑，特别适合需要实时处理、可重构硬件和图形显示的复杂嵌入式应用场景。