XCF02SVO20C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-TSSOP）

XCF02SVO20C 零件图片（仅供参考）

XCF02SVO20C 规格参数

型号:XCF02SVO20C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:20-TSSOP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程
存储容量:2Mb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装:20-TSSOP
XCF02SVO20C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCF02SVO20C是Xilinx推出的2Mb系统内可编程PROM，专为FPGA配置设计。其3V~3.6V的低功耗特性和-40°C~85°C的工业级温度范围，使其成为各种嵌入式系统和工业应用的理想选择。支持系统内编程功能，允许工程师在无需额外设备的情况下更新FPGA配置，极大简化了系统维护和升级流程。

20-TSSOP紧凑封装设计既节省了PCB空间，又确保了良好的电气性能。这款PROM适合需要远程更新功能或现场升级的工业控制、通信设备和消费电子产品。其稳定可靠的性能和灵活的配置能力，使其成为FPGA系统设计中不可或缺的关键组件，能够满足从原型验证到量产部署的各类需求。