XC3S700AN-4FG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC3S700AN-4FG484C 零件图片（仅供参考）

XC3S700AN-4FG484C 规格参数

XC3S700AN-4FG484C是Xilinx公司Spartan-3AN系列的一款高性价比FPGA器件，采用先进的90nm工艺制造，提供约70万系统门的逻辑资源，具有出色的性能和功耗平衡特性。作为Xilinx总代理，我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有15,360个逻辑单元(LUTs)，484Kbits分布式RAM和216Kbits的块RAM资源，支持高达330MHz的系统时钟频率。内置18个18×18位硬件乘法器，提供强大的DSP处理能力，适合数字信号处理应用。

I/O特性方面，XC3S700AN-4FG484C提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容3.3V、2.5V、1.8V和1.2V电压等级。芯片集成了8个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器)，提供精确的时钟控制能力。

配置选项包括JTAG接口和多种非易失性存储器配置方式，支持SPI、SelectMAP等配置模式，满足不同应用场景的需求。芯片内置了上电复位电路和JTAG边界扫描功能，便于系统测试和调试。

XC3S700AN-4FG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其低功耗特性和高可靠性设计使其成为对成本敏感但需要高性能逻辑解决方案的理想选择。芯片支持多种温度等级，包括商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C)，满足不同环境应用需求。

作为Xilinx授权代理商，我们提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件、IP核库和参考设计，帮助客户快速完成产品开发。我们提供专业的技术咨询和售前支持，确保客户能够充分发挥芯片的性能优势。

型号:XC3S700AN-4FG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1472
逻辑元件/单元数:13248
总 RAM 位数:368640
I/O 数:372
栅极数:700000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC3S700AN-4FG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S700AN-4FG484C作为Spartan-3AN系列的中等规模FPGA，提供13248个逻辑单元和372个I/O端口，是工业控制与通信设备的理想选择。其368Kbit的嵌入式RAM和700K系统门资源足以处理复杂逻辑任务，而1.14V~1.26V的低功耗设计使其能在0°C~85°C工业温度范围内稳定运行，特别适合对可靠性和能效有严苛要求的应用场景。

484-BBGA封装形式提供良好的散热性能和PCB布局灵活性，工程师可利用其可编程特性快速实现定制化功能，缩短产品开发周期。无论是接口转换、协议处理还是信号调理，这款FPGA都能提供足够的性能余量，同时保持成本效益平衡，是工业自动化、医疗设备和测试测量系统的可靠解决方案。