XA7S25-2CSGA324I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSGA（15x15））

XA7S25-2CSGA324I 零件图片（仅供参考）

XA7S25-2CSGA324I 规格参数

XA7S25-2CSGA324I是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，集成了丰富的逻辑资源，适用于各种复杂逻辑应用。

该芯片拥有25K逻辑单元，提供高达1.8Mbit的Block RAM和360Kb的分布式RAM，满足大规模数据处理需求。同时，芯片集成了180个18x18 DSP48 slices，可高效执行复杂的数学运算，非常适合信号处理应用。

XA7S25-2CSGA324I支持高速I/O接口，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA等，数据传输速率可达1.6Gbps。芯片还集成了时钟管理单元(CMT)，提供精确的时钟生成和分配功能。

在功耗方面，该芯片采用Xilinx的SmartPower技术，相比前代产品功耗降低30%，同时保持高性能特性。芯片支持多种低功耗模式，可根据应用需求灵活调整功耗。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XA7S25-2CSGA324I芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域，是高性能、低功耗应用的理想选择。

XA7S25-2CSGA324I采用324引脚封装，支持-40°C到+100°C的工作温度范围，满足工业级应用要求。芯片支持Xilinx的Vivado开发工具，提供完整的开发流程和丰富的IP核，加速产品开发进程。

型号:XA7S25-2CSGA324I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-CSGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1825
逻辑元件/单元数:23360
总 RAM 位数:1658880
I/O 数:150
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:324-CSGA（15x15）
XA7S25-2CSGA324I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA7S25-2CSGA324I是Xilinx推出的汽车级Spartan-7 XA系列FPGA，专为严苛环境下的汽车电子和工业应用设计。该器件提供23,360个逻辑单元和1.66MB内存，在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作，满足AEC-Q100标准要求，是ADAS、车载信息娱乐系统和工业控制器的理想选择。

凭借150个I/O接口和0.95V-1.05V低电压工作特性，该芯片在提供高性能的同时保持低功耗，适合空间受限的应用场景。其324-LFBGA封装设计紧凑，便于PCB布局，同时提供足够的连接能力，满足现代汽车电子系统对可靠性和灵活性的双重需求。