XC4VLX15-10SF363I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC4VLX15-10SF363I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC4VLX15-10SF363I是Xilinx公司Virtex-4系列中的一款高性能低功耗FPGA芯片，采用先进的90nm制程工艺，专为需要高密度逻辑资源和高速数据处理能力的应用而设计。

这款FPGA芯片拥有15,360个逻辑单元，提供多达512个用户I/O引脚，内置多个18x18位硬件乘法器，使其在数字信号处理方面表现出色。芯片集成了多个DCM(数字时钟管理器)和PLL(锁相环)，提供灵活的时钟分配和管理能力，满足复杂系统的时序要求。

XC4VLX15-10SF363I采用363针FineLine BGA封装，具有优异的信号完整性和热管理性能。该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，可满足不同系统的接口需求。其高速差分I/O接口支持高达622Mbps的数据传输速率，适合高速通信应用。

作为Xilinx授权代理提供的产品，XC4VLX15-10SF363I广泛应用于通信基站、医疗成像设备、工业自动化、航空航天和国防等高性能计算领域。其低功耗特性和高性能表现使其成为功耗敏感型应用的理想选择，在保持高性能的同时有效降低系统功耗。

该芯片支持Xilinx的完整开发工具链，包括ISE Design Suite和Vivado，提供完善的开发环境和丰富的IP核资源，加速产品开发进程。XC4VLX15-10SF363I支持多种配置模式，包括从串行配置芯片、JTAG接口等多种方式，提高了系统设计的灵活性和可靠性。

此外，该FPGA芯片还内置了多种高级功能，如PCI Express接口支持、以太网MAC核、高速串行收发器等，进一步简化了复杂系统的设计。其灵活的架构和丰富的资源使其成为实现复杂算法和协议的理想平台。

制造商产品型号：XC4VLX15-10SF363I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex-4 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：1536

逻辑元件/单元数：13824

总RAM位数：884736

I/O数：240

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：363-FBGA，FCBGA

XC4VLX15-10SF363I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC4VLX15-10SF363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有1536个逻辑块和13824个逻辑单元，结合884736位的大容量内存资源，为复杂系统设计提供强大的处理能力。240个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，而1.14V~1.26V的低功耗设计满足现代电子设备对能效的高要求，适合电池供电的便携设备。

这款363-FBGA封装的FPGA工作温度范围达-40°C~100°C，可广泛应用于工业控制、通信设备、航空航天等领域。其表面贴装设计便于PCB集成，特别适合需要快速原型验证和灵活升级的场合。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计而言，XC4VLX15-10SF363I提供了理想的解决方案。