XCZU7EG-2FFVF1517I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EG-2FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构计算芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及大规模FPGA逻辑资源，为复杂应用提供了强大的计算平台。

该芯片采用28nm工艺制造，具有高性能处理能力和低功耗特性的完美平衡。ARM Cortex-A53处理器提供高达1.5GHz的主频，适用于复杂的应用处理和操作系统运行，而Cortex-R5实时处理器则以600MHz的频率提供实时控制能力，确保关键任务的及时响应。

在FPGA方面，XCZU7EG-2FFVF1517I拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E2模块和高速收发器。这些资源使得开发者能够根据特定应用需求定制硬件加速器，实现算法的并行处理，显著提升系统性能。

该芯片支持多种高速接口，包括PCIe Gen3、DDR4内存控制器、千兆以太网和USB 3.0等，便于与各种外设和系统进行高效通信。此外，芯片还集成了视频处理单元、显示控制器和多种图像处理引擎，使其成为视频处理、机器视觉和图形应用的理想选择。

作为Xilinx代理，我们提供的XCZU7EG-2FFVF1517I芯片广泛应用于5G无线通信、数据中心加速、工业自动化、汽车电子、航空航天和国防等领域。其强大的异构计算能力和灵活的可编程性，使其成为满足未来计算需求的理想解决方案。

开发方面，Xilinx提供Vivado设计套件和SDSoC开发环境，支持软硬件协同设计，大大简化了复杂系统的开发流程。同时，丰富的IP核库和参考设计，帮助开发者快速实现系统功能，缩短产品上市时间。

制造商产品型号：XCZU7EG-2FFVF1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU7EG-2FFVF1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EG-2FFVF1517I作为Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及504K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与硬件灵活性。其1.3GHz主频和异构架构设计特别适合需要实时响应与并行计算的应用场景，如工业自动化、5G基站和高级驾驶辅助系统。

该芯片丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的稳定运行。1517-BBGA封装提供高密度互连，同时简化了PCB设计，为工程师在开发高性能嵌入式系统时提供了理想的平台选择，特别适合需要定制加速逻辑与高性能计算相结合的应用。