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XCZU7EG-2FFVF1517I 零件图片(仅供参考)

XCZU7EG-2FFVF1517I
Xilinx 订单到达,马上发货

XCZU7EG-2FFVF1517I 规格参数

XCZU7EG-2FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构计算芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及大规模FPGA逻辑资源,为复杂应用提供了强大的计算平台。

该芯片采用28nm工艺制造,具有高性能处理能力低功耗特性的完美平衡。ARM Cortex-A53处理器提供高达1.5GHz的主频,适用于复杂的应用处理和操作系统运行,而Cortex-R5实时处理器则以600MHz的频率提供实时控制能力,确保关键任务的及时响应。

在FPGA方面,XCZU7EG-2FFVF1517I拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E2模块和高速收发器。这些资源使得开发者能够根据特定应用需求定制硬件加速器,实现算法的并行处理,显著提升系统性能。

该芯片支持多种高速接口,包括PCIe Gen3、DDR4内存控制器、千兆以太网和USB 3.0等,便于与各种外设和系统进行高效通信。此外,芯片还集成了视频处理单元、显示控制器和多种图像处理引擎,使其成为视频处理、机器视觉和图形应用的理想选择。

作为Xilinx代理,我们提供的XCZU7EG-2FFVF1517I芯片广泛应用于5G无线通信、数据中心加速、工业自动化、汽车电子、航空航天和国防等领域。其强大的异构计算能力和灵活的可编程性,使其成为满足未来计算需求的理想解决方案。

开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件和SDSoC开发环境,支持软硬件协同设计,大大简化了复杂系统的开发流程。同时,丰富的IP核库和参考设计,帮助开发者快速实现系统功能,缩短产品上市时间。

  • 型号:XCZU7EG-2FFVF1517I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1517-FCBGA(40x40)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • XCZU7EG-2FFVF1517I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCZU7EG-2FFVF1517I作为Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及504K+逻辑单元的FPGA,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与硬件灵活性。其1.3GHz主频和异构架构设计特别适合需要实时响应与并行计算的应用场景,如工业自动化、5G基站和高级驾驶辅助系统。

该芯片丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在严苛环境下的稳定运行。1517-BBGA封装提供高密度互连,同时简化了PCB设计,为工程师在开发高性能嵌入式系统时提供了理想的平台选择,特别适合需要定制加速逻辑与高性能计算相结合的应用。

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XCZU7EG-2FFVF1517I 基本参数:

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