XC7K325T-2FFG676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27））

XC7K325T-2FFG676I 零件图片（仅供参考）

XC7K325T-2FFG676I 规格参数

XC7K325T-2FFG676I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺技术，提供卓越的性能与能效比。该芯片拥有约325,000个逻辑单元，40,650个slices，每个slice包含6个LUT和8个触发器，为复杂逻辑设计提供充足的资源。

在信号处理能力方面，XC7K325T-2FFG676I配备1,350个DSP48块，每个DSP48块提供48x48位乘法器和累加器功能，支持高达600MHz的运行频率，非常适合高速信号处理、图像处理和算法加速应用。

存储资源方面，该芯片提供135 Mb的Block RAM和5,850 Kb的分布式RAM，满足各种数据缓存和存储需求。时钟管理方面，芯片集成了8个CMT（Clock Management Tile），包含24个PLL和12个MMCM，提供灵活的时钟管理和分配能力。

高速接口是该芯片的一大亮点，Xilinx授权代理提供的XC7K325T-2FFG676I配备多达16个GTP收发器，支持高达12.5 Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心和视频处理等应用。此外，芯片还支持PCI Express硬核IP，可直接实现PCIe接口。

I/O资源方面，芯片提供多达360个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVDS、TMDS、SSTL等，电压范围从1.2V到3.3V，可满足各种接口需求。封装采用676引脚BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。

典型应用领域包括：高速通信设备、数据中心加速、视频处理系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。XC7K325T-2FFG676I的灵活性和高性能使其成为这些领域的理想选择。

型号:XC7K325T-2FFG676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:25475
逻辑元件/单元数:326080
总 RAM 位数:16404480
I/O 数:400
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
XC7K325T-2FFG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7K325T-2FFG676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，提供25,475个逻辑单元和高达16.4MB的嵌入式RAM，配合400个高速I/O接口，特别适合需要大规模并行处理和实时数据应用的场景。其0.97V~1.03V的低功耗设计和-40°C~100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和信号处理系统的理想选择。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其可编程特性和高集成度，能够灵活适应各种定制化需求，大幅减少系统组件数量并缩短产品上市时间。工程师可通过硬件描述语言快速实现复杂算法，同时保持系统功耗和成本在可控范围内，是追求高性能与低功耗平衡项目的可靠解决方案。