XCZU3EG-2SBVA484I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU3EG-2SBVA484I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3EG-2SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA，集成了高性能ARM Cortex-A53处理器核心与可编程逻辑资源，为异构计算提供了理想的解决方案。作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的技术支持和产品服务。

该芯片采用2.5V核心电压，配备四核ARM Cortex-A53处理器，主频高达1.5GHz，同时拥有丰富的可编程逻辑资源，包括CLB逻辑块、分布式RAM和块RAM资源。其高性能DSP切片提供高达9000的DSP48性能，适合复杂算法实现。

p>高速收发器是XCZU3EG-2SBVA484I的一大亮点，支持多达16个GTY收发器，每通道速率可达30Gbps，满足高速通信和数据中心应用需求。此外，芯片还提供PCIe Gen3 x8接口，支持高速数据传输。

在存储接口方面，XCZU3EG-2SBVA484I支持DDR4 SDRAM，提供高达64位的内存带宽，满足大数据处理需求。芯片还集成了多种工业接口，如千兆以太网、USB 3.0和CAN总线等，便于系统集成。

XCZU3EG-2SBVA484I适用于多种高性能计算场景，包括5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能推理、机器视觉处理和工业自动化控制等。其异构架构允许开发者同时利用处理器和FPGA的优势，实现最佳的系统性能和能效比。

这款芯片采用484-ball BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种电压标准，便于系统集成和升级。开发人员可以利用Xilinx提供的Vivado设计套件，快速完成硬件设计和软件开发，缩短产品上市时间。

制造商产品型号：XCZU3EG-2SBVA484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BFBGA，FCBGA

XCZU3EG-2SBVA484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3EG-2SBVA484I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能混合架构芯片，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理单元，搭配154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性与计算能力。其工业级温度范围(-40°C至100°C)和丰富的连接接口组合，使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片凭借高达1.3GHz的处理速度和CANbus、以太网、USB等多种外设接口，特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景，如工业自动化、高端通信设备和边缘计算节点。其FPGA+MCU的异构架构设计允许开发者将关键功能硬件化，同时保持软件定义的灵活性，显著提升系统性能并降低功耗。