XC7V585T-2FF1761I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7V585T-2FF1761I是Xilinx公司推出的高性能Virtex-7系列FPGA芯片，由Xilinx授权代理提供。这款芯片采用先进的28nm制程工艺，拥有高达585K的逻辑单元，提供强大的数据处理能力和灵活的系统设计。

该芯片集成了48个高速GTX收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心和信号处理应用。此外，芯片还配备了3600Kb的块RAM和2160个36Kb的分布式RAM，为大规模数据存储和处理提供充足资源。

XC7V585T-2FF1761I支持PCI Express Gen3接口，兼容高达8.0GT/s的传输速率，使其成为加速计算和高速数据采集的理想选择。芯片还集成了高速时钟管理模块和先进的DSP48 Slice，提供卓越的信号处理能力。

在功耗管理方面，XC7V585T-2FF1761I采用Xilinx的PowerScale技术，支持动态功耗调整，可根据应用需求优化功耗性能。该芯片支持-2速度等级，提供最佳性能表现，同时保持合理的功耗水平。

该芯片采用FFGA1761封装，具有高密度I/O配置，支持多达1200个用户I/O，便于与各种外部设备连接。其工作温度范围为0°C到+100°C，满足工业级应用需求。

XC7V585T-2FF1761I广泛应用于高端通信设备、雷达系统、航空航天电子、医疗成像设备和工业自动化等领域。其强大的计算能力和丰富的接口资源使其成为复杂系统设计的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-2FF1761I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：45525

逻辑元件/单元数：582720

总 RAM 位数：29306880

I/O 数：750

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7V585T-2FF1761I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7V585T-2FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰型号，凭借其58万逻辑单元和高达29MB的片上RAM资源，为复杂系统设计提供了无与伦比的灵活性。这款750 I/O接口的FPGA芯片在保持低功耗（0.97V-1.03V）的同时，能够处理大规模并行计算任务，是高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择。

1761-FCBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性，配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使XC7V585T-2FF1761I能够满足严苛环境下的应用需求。无论是雷达系统、高速数据采集，还是实时图像处理，这款FPGA都能提供足够的处理能力和I/O带宽，帮助工程师加速产品开发周期并降低系统总成本。