我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU3EG-2SBVA484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU3EG-2SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA，集成了高性能ARM Cortex-A53处理器核心与可编程逻辑资源，为异构计算提供了理想的解决方案。作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的技术支持和产品服务。

该芯片采用2.5V核心电压，配备四核ARM Cortex-A53处理器，主频高达1.5GHz，同时拥有丰富的可编程逻辑资源，包括CLB逻辑块、分布式RAM和块RAM资源。其高性能DSP切片提供高达9000的DSP48性能，适合复杂算法实现。

p>高速收发器是XCZU3EG-2SBVA484I的一大亮点，支持多达16个GTY收发器，每通道速率可达30Gbps，满足高速通信和数据中心应用需求。此外，芯片还提供PCIe Gen3 x8接口，支持高速数据传输。

在存储接口方面，XCZU3EG-2SBVA484I支持DDR4 SDRAM，提供高达64位的内存带宽，满足大数据处理需求。芯片还集成了多种工业接口，如千兆以太网、USB 3.0和CAN总线等，便于系统集成。

XCZU3EG-2SBVA484I适用于多种高性能计算场景，包括5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能推理、机器视觉处理和工业自动化控制等。其异构架构允许开发者同时利用处理器和FPGA的优势，实现最佳的系统性能和能效比。

这款芯片采用484-ball BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种电压标准，便于系统集成和升级。开发人员可以利用Xilinx提供的Vivado设计套件，快速完成硬件设计和软件开发，缩短产品上市时间。

• 型号:XCZU3EG-2SBVA484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU3EG-2SBVA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3EG-2SBVA484I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能混合架构芯片，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理单元，搭配154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性与计算能力。其工业级温度范围(-40°C至100°C)和丰富的连接接口组合，使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片凭借高达1.3GHz的处理速度和CANbus、以太网、USB等多种外设接口，特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景，如工业自动化、高端通信设备和边缘计算节点。其FPGA+MCU的异构架构设计允许开发者将关键功能硬件化，同时保持软件定义的灵活性，显著提升系统性能并降低功耗。