XC7VX690T-L2FFG1761E（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC7VX690T-L2FFG1761E及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7VX690T-L2FFG1761E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具备强大的逻辑处理能力和高速I/O接口。作为Xilinx代理，我们提供这款原装正品芯片及其专业技术支持。

这款FPGA芯片拥有高达690K的逻辑单元，8,848KB的块RAM容量，以及2,640个DSP48E1 slices，能够支持复杂的数字信号处理算法和大规模逻辑设计。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据中心交换和无线基站等应用场景。

主要特性包括：

690K逻辑单元，提供强大的并行处理能力
8,848KB分布式RAM和块RAM，满足大容量数据存储需求
2,640个DSP48E1 slices，支持高速数字信号处理
32个高速GTX/GTH收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输
1,080个用户I/O，提供灵活的接口连接能力
支持PCI Express Gen3 x8，适用于高速数据传输系统

典型应用包括：

高速数据中心交换机和路由器
4G/5G无线基站和核心网设备
雷达和电子战系统
医疗影像设备
高端视频处理和广播系统
航空航天和国防电子系统

XC7VX690T-L2FFG1761E采用FFG1761封装（BGA封装），具有优异的散热性能和电气特性，适合在高性能计算和通信设备中使用。其支持多种开发工具和IP核，包括Vivado设计套件，能够加速产品开发进程，缩短上市时间。

作为专业的FPGA解决方案提供商，我们不仅提供原装正品XC7VX690T-L2FFG1761E芯片，还提供全方位的技术支持，包括设计咨询、原型验证和量产支持，帮助客户快速实现产品化。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-L2FFG1761E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA

系列：Virtex-7

LAB/CLB 数：54150

逻辑元件/单元数：693120

总 RAM 位数：54190080

I/O 数：850

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 100°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）

XC7VX690T-L2FFG1761E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7VX690T-L2FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，拥有近70万逻辑单元和54MB RAM，提供强大的并行处理能力。其850个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~100°C)使其特别适合要求严苛的工业环境，而0.97V~1.03V的低工作电压则有效降低了系统功耗。

这款芯片在通信基站、数据中心加速卡和高端测试设备中表现出色，能够同时处理多个高速数据流，实现复杂算法的硬件加速。其高集成度设计减少了PCB面积和组件数量，显著简化了系统设计流程，同时提高了整体可靠性和性能。