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XC7VX690T-L2FFG1761E 零件图片(仅供参考)

XC7VX690T-L2FFG1761E
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XC7VX690T-L2FFG1761E 规格参数

XC7VX690T-L2FFG1761E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和高速I/O接口。作为Xilinx代理,我们提供这款原装正品芯片及其专业技术支持。

这款FPGA芯片拥有高达690K的逻辑单元,8,848KB的块RAM容量,以及2,640个DSP48E1 slices,能够支持复杂的数字信号处理算法和大规模逻辑设计。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心交换和无线基站等应用场景。

主要特性包括:

  • 690K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
  • 8,848KB分布式RAM和块RAM,满足大容量数据存储需求
  • 2,640个DSP48E1 slices,支持高速数字信号处理
  • 32个高速GTX/GTH收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输
  • 1,080个用户I/O,提供灵活的接口连接能力
  • 支持PCI Express Gen3 x8,适用于高速数据传输系统

典型应用包括:

  • 高速数据中心交换机和路由器
  • 4G/5G无线基站和核心网设备
  • 雷达和电子战系统
  • 医疗影像设备
  • 高端视频处理和广播系统
  • 航空航天和国防电子系统

XC7VX690T-L2FFG1761E采用FFG1761封装(BGA封装),具有优异的散热性能和电气特性,适合在高性能计算和通信设备中使用。其支持多种开发工具和IP核,包括Vivado设计套件,能够加速产品开发进程,缩短上市时间。

作为专业的FPGA解决方案提供商,我们不仅提供原装正品XC7VX690T-L2FFG1761E芯片,还提供全方位的技术支持,包括设计咨询、原型验证和量产支持,帮助客户快速实现产品化。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-L2FFG1761E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:850
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC7VX690T-L2FFG1761E,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7VX690T-L2FFG1761E是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA,拥有近70万逻辑单元和54MB RAM,提供强大的并行处理能力。其850个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~100°C)使其特别适合要求严苛的工业环境,而0.97V~1.03V的低工作电压则有效降低了系统功耗。

这款芯片在通信基站、数据中心加速卡和高端测试设备中表现出色,能够同时处理多个高速数据流,实现复杂算法的硬件加速。其高集成度设计减少了PCB面积和组件数量,显著简化了系统设计流程,同时提高了整体可靠性和性能。

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XC7VX690T-L2FFG1761E 基本参数:

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