XC7K160T-2FB676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27））

XC7K160T-2FB676I 零件图片（仅供参考）

XC7K160T-2FB676I 规格参数

XC7K160T-2FB676I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，结合了高性能与成本效益，为多种应用场景提供理想的解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包含216,800个逻辑单元、360个18×18 DSP48 slices以及270个18Kb Block RAM，能够满足复杂算法处理和大容量数据存储需求。其高性能收发器支持高达12.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信应用。

核心特性包括：

高性能逻辑架构：提供216,800个逻辑单元和360个DSP48切片，适合复杂信号处理算法实现

丰富的存储资源：270个18Kb Block RAM和40个MIB RAM，满足大容量数据缓存需求

高速收发器：集成4个GTX收发器，支持高达12.5Gbps的串行数据传输

PCIe硬核：支持PCIe Gen3 x8接口，简化系统集成

时钟管理：提供16个CMT(Clock Management Tile)，支持复杂的时钟域管理

作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品XC7K160T-2FB676I芯片及全方位技术支持，确保客户能够充分发挥器件性能。

典型应用场景包括：

无线基础设施：基站、MIMO系统、信号处理

广播视频：视频转码、实时处理、4K/8K视频处理

工业自动化：机器视觉、运动控制、工业网络

数据中心：加速计算、网络存储、服务器加速

测试测量：自动化测试设备、信号分析仪、示波器

XC7K160T-2FB676I采用676引脚FBGA封装，工作温度范围支持工业级(-40°C至+100°C)，满足各种严苛环境应用需求。其低功耗特性和高性价比使其成为中高端应用的理想选择。

型号:XC7K160T-2FB676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:12675
逻辑元件/单元数:162240
总 RAM 位数:11980800
I/O 数:400
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
XC7K160T-2FB676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7K160T-2FB676I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA芯片，拥有162K逻辑单元和近12MB RAM资源，400个I/O接口，为通信、工业控制和数据中心应用提供强大的处理能力。其低功耗设计和宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种环境下的稳定运行，是复杂算法加速和原型验证的理想选择。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片具有出色的可编程灵活性，支持高速数据传输和并行处理，非常适合需要高带宽、低延迟的应用场景。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O配置能力，快速实现定制化功能，加速产品开发周期，降低系统成本。