XA6SLX16-2CSG225Q（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSPBGA（13x13））

XA6SLX16-2CSG225Q 零件图片（仅供参考）

XA6SLX16-2CSG225Q 规格参数

XA6SLX16-2CSG225Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的原装正品和专业技术支持。

核心特性与资源：该芯片拥有15,848个逻辑单元，高达2,656KB的块RAM，以及66个18×18 DSP48A1切片，能够高效实现复杂的数字信号处理算法。内置PCI Express端点模块支持高达2.5GT/s的数据传输速率，适用于高速数据采集和处理应用。

低功耗设计：XA6SLX16-2CSG225Q支持Xilinx的PowerSmart技术，在保持高性能的同时显著降低功耗。该芯片采用1.2V核心电压，支持多种低功耗模式，特别适合对能效要求严格的便携式和电池供电设备。

封装与接口：采用225引脚CSG封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片集成了时钟管理模块(CMM)，提供精确的时钟管理和分配功能，满足复杂系统的时序要求。

应用领域：这款FPGA广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信基础设施、国防电子和汽车电子等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的专用功能模块使其成为实现定制化逻辑设计的理想选择，能够满足各种复杂应用场景的需求。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite，支持从设计输入、综合到实现的全流程。丰富的IP核库和参考设计加速了开发过程，缩短了产品上市时间。

型号:XA6SLX16-2CSG225Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-CSPBGA（13x13）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1139
逻辑元件/单元数:14579
总 RAM 位数:589824
I/O 数:160
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
XA6SLX16-2CSG225Q，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA6SLX16-2CSG225Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备14,579个逻辑单元和589KB RAM资源，160个I/O端口，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。该芯片符合AEC-Q100标准，工作温度范围-40°C至125°C，适合汽车电子、工业控制等高可靠性应用场景，其低功耗特性(1.14V-1.26V)在保持高性能的同时优化了系统能效。

225-LFBGA封装形式提供良好的空间利用率和散热性能，使其成为空间受限应用中的理想选择。丰富的逻辑资源和I/O配置使工程师能够灵活实现各种定制化功能，从信号处理到接口控制，满足多样化的设计需求，是原型开发和小批量生产的理想解决方案。