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零件图片(仅供参考)
XC7K325T-2FB676C
规格参数

XC7K325T-2FB676C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和成本效益的特点。这款芯片拥有约325K逻辑单元,提供强大的并行处理能力,适合各种复杂逻辑应用。

作为Kintex-7系列的一员,XC7K325T-2FB676C集成了240个DSP48 slices,每个DSP48单元提供48位乘法器、加法器和累加器功能,非常适合高速数字信号处理应用。此外,芯片还包含大量的Block RAM资源,总容量达到1350Kb,以及分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储空间。

XC7K325T-2FB676C采用676引脚FBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等。芯片还集成了时钟管理资源,包括多个PLL和MMCM,可以灵活生成各种时钟信号,满足不同应用的需求。

该芯片的高速收发器模块支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、视频处理和数据中心应用。此外,XC7K325T-2FB676C还支持PCI Express协议,可直接用于PCI Express接口设计。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC7K325T-2FB676C芯片,以及完整的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。我们的产品广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天等领域。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-2FB676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7K325T-2FB676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K325T-2FB676C是Xilinx Kintex-7系列中一款高性能FPGA,拥有32.6万逻辑单元和约16.4MB内存,提供强大的并行处理能力和灵活的可编程架构,适合需要高吞吐量和低延迟的应用场景。

    该芯片采用250个I/O和676-FCBGA封装,工作电压范围窄至0.97V-1.03V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,特别适合工业控制、通信设备和高端计算加速等应用,为系统设计者提供卓越的性能功耗比和丰富的接口资源。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K325T-2FB676C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K325T-2FB676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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