XCZU3EG-2SBVA484E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:484-FCBGA（19x19））

XCZU3EG-2SBVA484E 零件图片（仅供参考）

XCZU3EG-2SBVA484E 规格参数

XCZU3EG-2SBVA484E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端可编程片上系统，专为高性能计算、加速器和嵌入式系统设计。这款芯片结合了ARM Cortex-A53和R5双核处理器以及高性能FPGA逻辑，实现了软硬件协同设计的理想解决方案。

作为Xilinx中国代理，我们提供的这款芯片拥有丰富的系统资源，包括4个Cortex-A53核心、2个Cortex-R5实时核心，以及强大的FPGA逻辑资源。芯片集成了10G以太网MAC、PCIe Gen3×4接口、双通道DDR4内存控制器，支持高达2400Mbps的数据传输速率，满足高速数据处理的严苛要求。

p>核心特性：XCZU3EG-2SBVA484E配备高性能收发器，支持高达16Gbps的传输速率；提供丰富的专用逻辑块，包括DSP48E2和Block RAM资源；支持多种高速接口协议，如千兆以太网、USB 3.0、SDIO等；片上集成高性能ADC和DAC，可直接处理模拟信号。

p>该芯片采用先进的28nm HPL+工艺制造，在提供卓越性能的同时，保持了较低的功耗。芯片支持多种低功耗模式，可根据应用需求灵活调整功耗配置，特别适合对功耗敏感的移动和嵌入式应用。

p>典型应用领域包括：数据中心加速、5G无线基础设施、人工智能边缘计算、工业自动化和高端图像处理等。通过灵活的软硬件协同设计，开发者可以在同一平台上实现从实时控制到复杂算法处理的完整功能。

p>作为Xilinx中国代理，我们不仅提供正品芯片，还提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发，缩短上市时间。XCZU3EG-2SBVA484E凭借其强大的性能和丰富的功能，已成为众多高端应用的首选方案。

型号:XCZU3EG-2SBVA484E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FCBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
XCZU3EG-2SBVA484E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3EG-2SBVA484E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，将四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器和154K+逻辑单元完美融合，为嵌入式系统设计提供前所未有的灵活性与性能。这款SoC芯片能够同时处理复杂控制任务与高强度运算，特别适合需要实时响应与并行处理的应用场景。

丰富的连接接口包括以太网、USB、CAN总线及多种工业通信协议，使其成为工业自动化、边缘计算和智能视频分析的理想选择。ARM Mali-400 MP2图形处理单元则为需要图形界面的应用提供了硬件加速支持，大幅降低系统功耗和开发复杂度，帮助工程师快速实现从原型到产品的转化。